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电沉积法制备镍-金刚石复合镀层
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金刚石粒径5微米左右， 基底是很薄的铜片， 铜片和镍板垂直放在电解槽中， 用磁力搅拌的方法使金刚石悬浮在电镀液中， 用中间挖了一个圆孔的方形亚克力板把铜片固定住，电镀面积就是圆孔的面积，因为亚克力板有一定的厚度(1mm)，导致在搅拌过程中因为漩涡让铜片有一部分镀不上， 有没有什么方法可以解决啊 试过不用亚克力板固定铜片，这样就没有厚度，但是铜片上镀的也不均匀，有一半镀上了，一半没镀上。 或者有没有其他方法可以镀得均匀一点    @Gamry-电化学 @langzhizhou 发自小木虫Android客户端 |
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