| 查看: 874 | 回复: 1 | |||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者丁文鹏将赠送您 15 个金币 | |||
[求助]
如何去除ansys切割仿真生成的碎屑 已有1人参与
|
|||
在运用ansys ls-dyna模块模拟切割仿真过程中会产生一些碎屑，导致仿真时间过长。如何去除真些碎屑或者如何限制仿真区域让碎屑超过一定区域后消失 @wuming524 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
急需调剂
已经有3人回复
-
22408 312求调剂
已经有21人回复
-
恳请有学校收留
已经有4人回复
-
297，工科调剂?
已经有9人回复
-
300求调剂
已经有4人回复
-
291求调剂
已经有5人回复
-
085404 22408 309分求调剂
已经有10人回复
-
296求调剂
已经有13人回复
-
通信工程求调剂！！！
已经有6人回复
-
294求调剂
已经有7人回复
2楼2024-01-07 09:07:13
5