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去除PCB板表面的感光干膜
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请教各位大佬，本人用“氢氧化钠”和“醇醚类溶剂”配制成溶液去剥离PCB板上已经曝光的光致抗蚀剂（干膜），发现随着醇醚溶剂浓度的增加，退膜时间显著增长，我不清楚为什么醇醚溶剂会阻碍氢氧化钠剥离干膜？想知道其中的机理、有什么方法可以改善 （干膜不是自己制备的，不知道具体组成，可能是富含酯键和羧基的交联聚合物；氢氧化钠负责剥离干膜，醇醚溶剂负责溶解，本人用的是二乙二醇丁醚和乙二醇苯醚） |
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