[交流] 西安交通大学机械学院精密工程研究所超精密加工方向--2024博士招生

杨旭
西安交通大学机械工程学院精密工程研究所
副教授
青年拔尖人才
思源学者
博士生导师
邮箱：yangx@xjtu.edu.cn
个人主页，https://gr.xjtu.edu.cn/en/web/0020220128

2013年及2016年于厦门大学机电工程系获工学学士及工学硕士学位，2019年于日本大阪大学精密科学与应用物理学系获工学博士学位，2019年10月至2022年3月任日本大阪大学精密工学系特任助理教授，2022年6月至今任西安交通大学机械工程学院副教授。主要研究方向包括原子尺度超精密抛光、电化学机械复合加工、超声辅助抛光、机床动态特性等。在ACS Appl. Mater. Interfaces、Int. J. Machine Tools & Manuf.、Electrochim. Acta等国际顶级SCI期刊发表论文16篇，获授权发明专利8项，申请日本发明专利4项；获日本马扎克财团杰出论文奖，入选日本精密工学会青年会员。

长期从事第三代半导体芯片基板超精密加工方法研究及设备工艺开发，尤其在大口径碳化硅（SiC）晶圆的高效无损超精密抛光方面处于国际领先水平，与多个世界500强企业建立有密切长期合作关系。

研究方向
• 原子尺度超精密加工

• 半导体芯片基板超精密抛光

• 光学元件超精密抛光

• 电化学机械复合抛光

• 超声振动辅助加工

• 表面微结构加工

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