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西电杭研院后摩尔器件与芯片实验室招聘低维半导体材料与低功耗信息器件方向博士后
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因实验室工作及发展需要，现招聘低维半导体材料与低功耗信息器件研究方向博士后2名，诚邀各位青年才俊加盟。 1.实验室简介： 后摩尔器件与芯片实验室依托西电杭研院和西安电子科技大学微电子学院共建。西电微电子学院成立于2003年，是国内较早开展微电子专业人才培养与科学研究的单位之一，是国家首批示范性微电子学院建设单位（9所）、首批集成电路人才培养基地（9个）。学院坚持国家需求牵引、聚焦解决行业“卡脖子”难题，在氮化镓材料与器件、高性能模拟集成电路、系统芯片与集成系统、碳化硅高温半导体材料与器件，低维先进半导体材料与器件等方面取得了一系列具有自主知识产权的重大研究成果，获国家科技进步奖、国家技术发明奖共7项，居全国微电子学院之首。 实验室首席科学家为郝跃院士，国家级人才韩根全教授任实验室主任。二维电子学方向合作导师为刘艳教授与罗拯东教授，团队专注于设计和构建新型二维功能材料与低功耗信息器件。实验室目前已累计在IEDM、Advanced Materials、Nano Letters、ACS Nano等相关领域国际知名期刊发表文章300余篇，授权国家发明专利超过50项，承担包括国家自然科学基金重大项目、重大研究计划、面上项目、科技部重点研发计划在内的多个国家和省部级项目，经费充足。 2.招聘需求： 围绕后摩尔时代新型信息技术需求，开展新型低维半导体材料及低功耗信息器件研究，研究二维材料的新结构与新物理，探索二维材料及其范德华异质结的性能调控与晶圆级可控制备，研究超陡亚阈值摆幅晶体管、非易失存储、感存算一体等新型低功耗信息器件，为下一代信息器件技术提供解决方案。 研究方向： 1）二维半导体的新结构与新物理； 2）低功耗新型信息器件； 3）面向低维半导体器件的微纳加工； 应聘条件： 1） 凝聚态物理、低维半导体材料、新型信息器件等专业背景； 2） 211院校及以上院校博士毕业生，国内外获博士学位不超过3年，年龄一般不超过35周岁。 3.实验环境： 课题可与合肥国家实验室（杨明敏研究员）展开联合培养，同时依托西电微电子学院、杭州研究院与合肥国家实验室优势资源。结合中科大与西电微纳加工中心，本课题组具备完善的低维材料生长、器件制备与表征能力，目前已有包含二维材料与器件制备系统（联排手套箱内）、氧化物块体材料制备系统、多功能原子力显微镜、半导体材料表征系统、低温强磁场输运测试系统（牛津磁体+PPMS）、扫描共聚焦光电显微镜系统（分辨率<1微米，温度范围80-450K，Home-made）、压电效应与热释电效应表征系统等在内的全套器件制备与表征系统。 4.岗位待遇： 1）年薪待遇：53万元（包含博士后生活补贴30万元/两年；博士后科研经费：8万元/年） 2）人才政策：出站留院享受杭州市80万元安家补贴或100万购房补贴；应届博士生，符合条件者可额外享受生活补贴13万元，租房补贴3万元； 3）聘期内享受西电杭研院职工相关福利待遇（员工公寓、员工食堂、人才体检、工会福利等）。 5.申请方式： 1）全年受理报名，招满为止。应聘人员可于公告之日起，将个人简历、代表性成果以电子邮件形式发送指定邮箱：wangdi01@xidian.edu.cn。邮件主题和压缩包请以“应聘+姓名”命名。 2）所有应聘材料将会严格保密，在收到申请的1周内与初审合格者电话或E-mail联系，安排后续事宜。 |
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