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CLK888是什么
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芯片制造湿法清洗CLK888是什么材料，成分有哪些，为什么叫CLK888？ 发自小木虫IOS客户端 |
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LK888 (由美国MBI公司生产)是一种湿法清洗化学试剂，适用于铜 (蚀刻速率＜1/分钟＝和许多电介质，其对含氟硅玻璃 (FSG)蚀刻速率＜0.5/分钟、对Novellus公司生产的低介电常数介质Coral蚀刻速率＜0.5/分钟、对APPLY (应用材料公司)生产的Black Diamond蚀刻速率＜0.5/分钟，常用于在90纳米线宽或以下的后端制程 (BEOL，Back Endof Line)中去除后段蚀刻 (post-etch)的光刻胶以及DUO (Honeywell生产，一般用作抗光反射层)。 发自小木虫IOS客户端 |
2楼2023-12-01 01:50:29
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CLK888（由美国MBI公司生产）是一种湿法化学试剂，适用于铜（精度精度＜1/分钟＝和多种电介质，其对含氟硅玻璃（FSG）精度精度＜0.5/分钟、对Novellus公司生产的低介电常数珊瑚精密精度＜0.5/分钟、对APPLY(应用材料公司)生产的黑金刚石精密精度＜0.5/分钟，常用于在90纳米线宽或以下的尖端制造工艺(BEOL，Back Endof Line)中剔除后段精密(post-etch)的光刻胶以及DUO(Honeywell生产，一般用于抗光反射层)。 对于原装来说，CLK888的两个关键部件分别是双氧水(H 2 O 2 )和四甲状腺氢气{TMAH，(CH 3 ) 4 NOH}。其中双氧水主要用于切除后段高精度的光刻胶，而四苯基氢气用于高精度DUO，它们分别是去除这两种物质的主要有效成分。 当清洗剂中的有效危害成分超标时，将达到工艺流程的清洗要求，需要更换清洗液。例如一般在60℃下使用CLK888小时，12就需要更换清洗液。因此在半导体制造过程中化学清洗液的用量是一个非常值得研究的问题。 发自小木虫IOS客户端 |
3楼2023-12-01 02:01:04
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