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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 电化学 » 电化基础 » 用水系CMC粘结剂，浆料无法在Ti箔上正常涂覆。。。求大佬指点迷津
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541880

新虫 (初入文坛)

[求助] 用水系CMC粘结剂，浆料无法在Ti箔上正常涂覆。。。求大佬指点迷津 已有1人参与

我配了活性物质：Super P: 2 wt% CMC=8:1:1的浆料，用刮刀涂在Ti箔上，结果出现了浆料不粘Ti箔的现象，是因为水的表面张力太大了吗？请问有什么好的解决办法吗？@a88592718@VIMPILE@louderbe@Gamry-电化学@langzhizhou
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1楼 2023-09-15 21:59:00
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无聊的刁民

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

还有，CMC作为增稠跟分散，不是粘结剂，SBR才是
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颗粒分散与基材表面改性
3楼2023-09-18 13:30:07
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无聊的刁民

木虫 (著名写手)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
SBR乳液加了吗？可以再复配有机硅表活增强以下附着力
赞一下 回复此楼
颗粒分散与基材表面改性
2楼2023-09-18 13:28:56
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wujiuwuhua

铜虫 (正式写手)
都用钛箔了，这也太高端了。想都不敢想啊
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4楼2023-09-27 16:36:08
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