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【资源】氧化铝模板的发展史
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AAO的演变史 最初的氧化铝模板是利用纯铝片阳极氧化而得到的,氧化铝模板因其具有的以为有序性而得到了广泛的应用,尤其是二次氧化的提出使得科学界对它的研究达到了高潮,氧化铝模板一般都是用来生长阵列或者长量子点以及做生物微电极; 用传统的直接用纯铝片制备氧化铝模板的缺点在于:氧化铝膜是脆性的,随着科学发展的需要,人们希望得到不同厚度的铝模板,那么,当要求它很薄的时候比方说只有几百纳米时,氧化铝膜在较软的铝片上易碎;特别是将氧化铝模板做纳米复制的时候,过程较为繁琐,更不能很好的保护氧化铝膜的完整性,这些缺点极大地限制了它的应用。由此,人们提出了在衬底材料上先沉积上一定厚度的铝膜,再做阳极氧化,这样就可以改变沉底材料,满足不同的要求,比如说改变了衬底的硬度,很好的保护了氧化铝膜,使其更好的得到应用。于是在硅片上溅射或者蒸发上铝膜引起了一阵热潮,但是这有面临着很多的问题; 首先所要解决的问题就是,如果单纯的硅片上沉积铝膜,那么后期的阳极氧化实验不好开展,因为阳极氧化是电化学实验,这种情况下不好引线,另外一方面,也是最重要的一方面就是,即使上述问题解决的了,这种方法也不能得到膜厚超过1µm的氧化铝膜,因为若二次氧化的铝层厚度超过这个界限,二次氧化后的氧化铝膜会从硅片上脱落下来。 于是乎,人们就开始想办法如何解决。于是,人们先在硅片上沉积上一层金属导电层,这些作为金属导电层的金属一般有:Pt,Au,Cu等导电性能良好的贵金属,以方便后期的电化学实验的开展,但是这样的改进有出现了新的问题,金属层容易从硅片上脱落下来,那么该如何提高金属导电层与硅片底层之间的结合呢?于是人们想到了在金属导电层与硅片之间镀上一层过渡层,以使得各膜层直接更好的结合,实验的结果很好的证明了这种想法的正确性。一般作为过渡层的有:Ta,Ti,W,Nb,TiN。 AAO模板的研究还在继续,我们期待着将来质的飞跃。 |
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