| 查看: 749 | 回复: 0 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题，作者xiawan将赠送您 5 个金币 | ||
xiawan木虫 (小有名气)
|
[求助]
引脚使用哪种焊料，到客户端更容易可焊性更好
|
|
|
元器件生产过程引脚会焊接（比如贴片的变压器、插件的变压器、IC等），假设引脚使用磷青铜镀镍镀锡，由于结构关系，需要使用焊料将线材与引脚焊接在一起。最终成品到客户端会再次使用焊料焊接（SMD使用锡膏，将元器件与PCB焊接在一起；波峰焊使用锡条类焊料将元器件与PCB连接在一起） 为了保证所生产的元器件在客户端焊接时，可焊性好，无焊接失效问题（指因元器件引脚氧化导致的焊接难或焊接不良）。 请问，使用哪种焊料比较好？焊料金属为Sn100、SnCu0.7、SnAg3.0Cu0.5等，引用使用以上哪种合金焊料后更容易被氧化？ |
回复此楼» 猜你喜欢
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8O.55.1.O.54,科目全,可伽急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有4人回复
-
售SCI一区文章，我:8O5.5.1.O5.4,科目全,可伽急
已经有6人回复
-
售SCI一区文章，我:8O5.5.1.O5.4,科目全,可伽急
已经有6人回复
-
售一区SCI文章T0P，我:8O.551.O54,科目全,可十急
已经有4人回复
-
某top大学教授说“能够在市场中兑现的能力才是真能力”无比同意！
已经有13人回复
-
同一个分子，一条来自文献，一条来自AI——不告诉你答案，你会选哪条？
已经有7人回复
-
售SCI文章，我:8O.5.5.1O.54,科目全,可十急
已经有4人回复
-
售SCI一区T0P文章，我:8.O.55.1.O54,科目全,可伽急
已经有4人回复
