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Shenyang

铁虫 (初入文坛)

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[交流] 电子科大材料表面科学研究中心硕士研究生招生(含推免生)

一、招生介绍
热忱欢迎化学、材料等相关学科背景的有志青年报考本课题组2024级硕士研究生，有意者请发邮件至邮箱wangdehui@uestc.edu.cn，优秀者可推荐参加电子科技大学基础与前沿研究院夏令营。团队导师面试结果为优秀，最终成功加入课题组的同学，将获得每月4000元的助研补贴。推免和参加全国研究生统一考试的学生均可。
招生专业：（1）化学工程与技术；（2）材料科学与工程
研究方向：基于表界面相关的物理及化学基础原理，解决结冰、腐蚀、表面污染等界面科学问题；开发新型界面材料，应用于飞机和舰船防除冰、自清洁太阳能电池、电子器件防水及散热以及生物医学工程等领域。
1．仿生超浸润材料的设计与应用
2．表面物理化学研究
3．微/纳米制造
4．生物医用材料
二、电子科技大学简介
电子科技大学是国家“985工程”、“211工程”重点建设的教育部直属重点大学，2017年进入国家建设“世界一流大学”A类高校行列。
三、课题组介绍
材料表面科学研究中心(CMSS)已形成了一支由邓旭教授领衔，30余人组成的科研团队。专注于材料表面科学研究，探究表界面相关的物理及化学基础原理，如表面电荷富集、界面化学反应、表面粘附以及界面传热传质(结冰、凝结、沸腾)等表界面科学问题。开发新型仿生功能界面材料，应用于表面防污、防除冰、强化传热传质以及生物医用材料等领域。已建立起完备的实验平台，可独立开展固-液界面材料领域相关的科学研究。课题组毕业生已有多人获得“双一流”高校教职，其中1人获国家青年人才支持，1人入选博新计划；多名学生被推荐到马普高分子研究所、剑桥大学、帝国理工学院、香港城市大学等国外知名科研院所读博或联培深造。
热忱欢迎对胶体与界面化学、电催化/表界面化学反应、功能界面与传热传质、仿生超浸润材料的设计与应用、生物医用材料等相关领域感兴趣的有志青年加入本课题组。
课题组主页：https://www.x-mol.com/groups/dengxu
课题组代表性成果：
1. Design of robust superhydrophobic surfaces. Nature, (2020) 582, 55–59 封面文章
2. Surface charge printing for programmed droplet transport. Nature Materials, (2019) 18, 236, Highlighted by Nature
3. Durable radiative cooling against environmental aging. Nature Communications, (2022) 13, 1-12
4. Salvinia-like slippery surface with stable and mobile water/air contact line. National Science Review, (2020) 0: 1–11
5. Candle Soot as a Template for a Transparent Robust Superamphiphobic Coating. Science, (2012), 335, 67 封面文章
四、导师简介
邓旭，电子科技大学教授，博导，英国皇家化学会会士（FRSC），材料表面科学研究中心/中德马普界面材料联合实验室负责人。德国马普高分子研究所博士毕业，美国加州大学伯克利分校/美国劳伦斯伯克利国家实验室博士后研究员，2015年获得国家青年人才支持。中国化学会仿生材料化学委员会委员。研究成果以第一作者或通信作者在Nature, Science, Nature Materials, Nature communication, Physical Review Letter，Advanced Materials、Angewandte Chemie International Edition等国际著名杂志发表文章40余篇。成果被Nature, Nature Nanotechnology, Nature Physics，MIT Technology Review 等国际著名杂志多次作为专题报道。申请欧洲国家发明专利3项，美国发明专利2项。获中国十大科技新锐人物(2019)，中国化学会首届菁青化学新锐奖(2019)，四川省青年科技奖（2020）。
王德辉，电子科技大学教授，博导，国家青年人才。已在Nature, Nature Materials, Advanced Materials, Advanced Functional Materials, Soft Matter等杂志发表研究论三十余篇，以第一作者发表在Nature的研究工作被选为当期封面，ESI 0.1% Hot paper，并被科学通报、新华日报、C&EN, Science Daily等国内外媒体专题报道。获中国授权发明专利15件，美国授权专利2件。获中国化学会京博优秀博士论文奖银奖，川渝科技学术大会优秀论文一等奖。
杨金龙，电子科技大学特聘副研究员，硕导。美国夏威夷大学博士毕业，研究方向包括高性能表界面涂层设计，液固交互中的传热传质及流体动力学，胶体自组装等。已在Advanced Materials, National Science Review, Research, Lab on a Chip, Langmuir等期刊共发表学术论文二十余篇，主持国家自然基金青年项目，四川省科技厅项目，博士后面上项目等。

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