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chenfire木虫 (著名写手)
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[交流]
【讨论】氧化铝模版制备中的击穿问题
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氧化铝模版制备过程中， 经常会在边缘位置击穿， 具体现象是电流逐渐增大， 模版局部产生气泡——变黑、击穿。 这种现象好像只在边缘部位出现， 它的根源是什么？ |
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chenfire(金币+8,VIP+0):呵呵，铝片受到的应力是机械量，二电流密度是电学量，两者有关系吗？ 10-11 15:57
chenfire(金币+8,VIP+0):呵呵，铝片受到的应力是机械量，二电流密度是电学量，两者有关系吗？ 10-11 15:57
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呵呵，很受教！谢谢，自己也不是很懂，发表愚见。 hongshaoyu 所述，我在导电衬底上也做过，结果类似。我觉得低场条件散热不是问题，因为低场本身散热较少。反而觉得是由于铝片本身或夹在电极中所受应力不均，造成电流密度不均。由于垫圈存在和体积膨胀效应，抛光和不抛光的界面两边受力不一致，电流密度在此界面，肯定会与其他部位有所不同。未抛光直接进行阳极氧化，很少会出现击穿现象。还有重新把弄一下电极，轻微击穿的铝片又可进行正常氧化。 高场条件（例如草酸>100V），散热是应该重要考虑的问题，稍微局部散热不均，就会使电流密度不一致（变化决对值很大），极易发生击穿。这个时候我觉得应力没有散热重要。 chenfire所述，如果导热不良的话，反应的速度会非常快，界面上由于导热不好，局部温度应该会比其他地方高，所以反应速度会比较快，但有序度可能会比较差。丨 这一点我不敢认同，有许多文献报道电流密度主要影响有序性，温度增加，必然会导致电流密度增加。如果文献无误，电流密度增加应该会使有序度增加，而不会变差 |
16楼2009-10-11 11:24:02
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2楼2009-09-28 14:27:15
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3楼2009-09-28 14:30:47
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4楼2009-09-28 14:34:51
