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xiawan

木虫 (小有名气)

[求助] 元器件过回流炉后外壳开裂异常已有2人参与

一、产品
     产品为元器件——变压器,其组成结构为:①铁氧体磁芯(环形结构)②三层绝缘线(缠绕环形磁芯一定圈数)③外壳(DAP热固性塑料成型)④缠绕绝缘线的磁芯,放置在外壳内,绝缘线绕线方式与外壳pin缠绕在一起,再通过焊接方式固定⑤将灌封胶填充到焊接后的产品内,加热将胶固化完全。此时,成品完成。
二、变压器回流壳裂
  按照“一”生产的产品,过回流炉后,外壳出现裂缝,裂缝位置为熔接线(模具未设计溢胶槽)。不是所有产品过回流炉冷却后都会开裂,是存在一定的不良比例。
三、验证
    ① 单纯外壳过回流炉,冷却后未发现壳裂异常;②外壳仅灌胶(无磁芯等其他材料),胶固化,过回流炉冷却后也无壳裂异常。③壳子仅放磁芯,灌胶固化,过回流炉后有出现壳裂异常。   所有壳裂位置均是熔接线位置,但不是100%壳裂,不良比例不一定,有时50%,有时8%;有时第一遍回流无开裂,再过一次或两次会壳裂数量增加。
四、请问下,这个异常原因是什么?异常分析理论或者有什么软件能分析模拟这种异常,对设计而言,应如何规避?
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13813921817

木虫之王 (文坛精英)

上善若水,利万物而不争


【答案】应助回帖

感谢参与,应助指数 +1
DAP的原因。性脆,有应力就容易开裂,加增韧剂
2楼2023-04-12 18:05:30
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changlingan

至尊木虫 (著名写手)

chlgan


【答案】应助回帖

原因在于外壳,嵌件和封装料等材料在受热膨胀和冷却收缩时的不同步造成的
3楼2023-05-11 10:41:33
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xiawan

木虫 (小有名气)

引用回帖:
3楼: Originally posted by charleygan at 2023-05-11 10:41:33
原因在于外壳,嵌件和封装料等材料在受热膨胀和冷却收缩时的不同步造成的

想了解这个可以用什么物理或者数学模型来理论推理,或者具体的一个测试指标来说明。
4楼2023-05-17 08:18:46
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