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xiawan

木虫 (小有名气)

[求助] 元器件过回流炉后,外壳开裂异常

一、产品
     产品为元器件——变压器,其组成结构为:①铁氧体磁芯(环形结构)②三层绝缘线(缠绕环形磁芯一定圈数)③外壳(DAP热固性塑料成型)④缠绕绝缘线的磁芯,放置在外壳内,绝缘线绕线方式与外壳pin缠绕在一起,再通过焊接方式固定⑤将灌封胶填充到焊接后的产品内,加热将胶固化完全。此时,成品完成。
二、变压器回流壳裂
  按照“一”生产的产品,过回流炉后,外壳出现裂缝,裂缝位置为熔接线(模具未设计溢胶槽)。不是所有产品过回流炉冷却后都会开裂,是存在一定的不良比例。
三、验证
    ① 单纯外壳过回流炉,冷却后未发现壳裂异常;②外壳仅灌胶(无磁芯等其他材料),胶固化,过回流炉冷却后也无壳裂异常。③壳子仅放磁芯,灌胶固化,过回流炉后有出现壳裂异常。   所有壳裂位置均是熔接线位置,但不是100%壳裂,不良比例不一定,有时50%,有时8%;有时第一遍回流无开裂,再过一次或两次会壳裂数量增加。
四、请问下,这个异常原因是什么?异常分析理论或者有什么软件能分析模拟这种异常,对设计而言,应如何规避?
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