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xiawan木虫 (小有名气)
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元器件放置PCB板上，过回流炉后外壳开裂，异常分析
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一、产品 产品为元器件——变压器，其组成结构为：①铁氧体磁芯（环形结构）②三层绝缘线（缠绕环形磁芯一定圈数）③外壳（DAP热固性塑料成型）④缠绕绝缘线的磁芯，放置在外壳内，绝缘线绕线方式与外壳pin缠绕在一起，再通过焊接方式固定⑤将灌封胶填充到焊接后的产品内，加热将胶固化完全。此时，成品完成。 二、变压器回流壳裂 按照“一”生产的产品，过回流炉后，外壳出现裂缝，裂缝位置为熔接线（模具未设计溢胶槽）。不是所有产品过回流炉冷却后都会开裂，是存在一定的不良比例。 三、验证 ① 单纯外壳过回流炉，冷却后未发现壳裂异常；②外壳仅灌胶（无磁芯等其他材料），胶固化，过回流炉冷却后也无壳裂异常。③壳子仅放磁芯，灌胶固化，过回流炉后有出现壳裂异常。 所有壳裂位置均是熔接线位置，但不是100%壳裂，不良比例不一定，有时50%，有时8%；有时第一遍回流无开裂，再过一次或两次会壳裂数量增加。 四、请问下，这个异常原因是什么？异常分析理论或者有什么软件能分析模拟这种异常，对设计而言，应如何规避？ |
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