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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 金属 » 热处理 » 对铜基体进行接近熔点的热处理后再电镀铜，镀层无法覆盖均匀为什么？
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小鸟麻雀

铁虫 (初入文坛)

[交流] 对铜基体进行接近熔点的热处理后再电镀铜，镀层无法覆盖均匀为什么？

对铜基体进行接近熔点的热处理后再对其电镀铜，镀层无法覆盖均匀为什么？
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1楼 2023-02-28 17:43:29
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C翊门堂

铁杆木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
引用回帖:
4楼: Originally posted by 小鸟麻雀 at 2023-03-02 09:33:44
晶粒取向会影响电镀吗？还是说不同织构对镀层结合不同...

晶粒的不同取向应该会对镀材的润湿性有影响。为了验证这种想法可以将有问题的试样做一个截面金相来查看镀层厚度和内部组织之间的关系。做个金相对分析这个问题有帮助的。
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5楼2023-03-03 08:50:38
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C翊门堂

铁杆木虫 (著名写手)
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
请问怎么个不均匀法呢，有没有测过镀层厚度的面分布？是不是和不同晶粒的取向有关系？
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2楼2023-03-01 08:48:45
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小鸟麻雀

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by C翊门堂 at 2023-03-01 08:48:45
请问怎么个不均匀法呢，有没有测过镀层厚度的面分布？是不是和不同晶粒的取向有关系？

厚度没测过，因为本身需要镀的很薄，只有几个微米，热处理后晶粒大概有个100微米以上，同样的基体直接镀的话很容易就包覆完整，热处理后就有大部分的留白，完全没镀上
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3楼2023-03-02 09:31:25
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小鸟麻雀

铁虫 (初入文坛)
引用回帖:
2楼: Originally posted by C翊门堂 at 2023-03-01 08:48:45
请问怎么个不均匀法呢，有没有测过镀层厚度的面分布？是不是和不同晶粒的取向有关系？

晶粒取向会影响电镀吗？还是说不同织构对镀层结合不同
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4楼2023-03-02 09:33:44
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