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xuantui309

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会议城市:

大连

是否Ei/ISTP收录:

Ei收录

截稿日期:

2023年4月30日

2023机械科学、机电与计算机科学国际会议(msmcs 2023)

2023 international conference on mechanical science, mechatronics and computer science (msmcs 2023)

--大会简介--
   msmcs 2023将围绕“机械科学、机电工程、计算机科学和信息技术”等最新研究领域，为研究人员，工程师和学者，以及行业专业人士提供一个平台并介绍他们的最新的研究成果以及开发活动，为参会人员们交流新的思想和应用经验，建立业务或研究关系。本次大会将于2023年5月27-28日在大连举行，并热忱地欢迎从事相关技术研究的各专业技术人员踊跃投稿并参加大会。本次会议所有被录用的文章将在ieee conference publishing services见刊，并提交给ei compendex 、cpci (原istp)和知网cnki检索。
------------------------------------------------------
--大会主题--【包括但不限于以下主题，详情请咨询申老师微x或扣扣】
【主题a】机械科学和机电一体化工程          【主题b】计算机科学和信息技术
空气动力学                                                                嵌入式软件工程
应用力学                                                                   基于组件的软件工程
自动化、机电一体化和机器人技术                            分布式和并行软件架构
汽车工程                                                                   反射和元数据的方法
计算力学                                                                   软件架构和设计
动力学和振动                                                          软件领域建模和元模型
疲劳和断裂                                                             网络和文本挖掘
流体动力学                                                             统一建模语言(uml)
流体力学和机械                                                       云计算
燃料和燃烧                                                             数据库管理系统
声学和噪声控制                                                       专家系统
仪表和控制                                                             信息理论
机械和机械设计                                                       逻辑编程
机械动力工程                                                          机器学习
机电一体化                                                             自然语言处理
多体动力学                                                             计算物理学
纳米材料工程                                                          计算机可访问性
非线性动力学                                                          数值分析
精密机械、机电一体化                                           面向对象编程
机器人自动化和控制                                              操作系统
固体力学                                                                过程式编程
结构动力学                                                             程序设计范型
系统动力学与仿真                                                 量子计算理论
摩擦学                                                                   密码学
【主题c】其他
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--联系方式--
投稿邮箱：       icmsmcs@126.com（投稿时请邮件主题注明“申老师+您的论文题目”，方便及时处理，后期开票、纸质版寄送及检索等查询服务。）
联系我们：       在线咨询扣扣 1223535862，在线咨询微x【请扫描下方微x二维码】
编辑部电话:    135-4515-3266  ，(09:00----18:00)
论文见刊：       美国ieee（美国电子电气工程师协会,全球最大的非营利性专业技术学会），ieee xplore库，ei库
投稿要求：
(1)稿件必须为全英文稿件，图片、表格、公式中均不允许有中文出现。
(2)所有稿件应为原创，未公开见刊的，论文需要符合主题、论据充分、具备实用价值和创新性。
(3)投稿的文章由评审进行评估，评估内容包括原创性、技术或研究的内容和深度、会议主题相关性、贡献性和可读性。
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[ Last edited by xuantui309 on 2023-4-1 at 10:23 ]

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