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西安交通大学机械工程学院超精密加工方向，硕士生招生，名额充足，常年招生
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西安交通大学机械工程学院精密工程研究所（院士特殊支持引进海外人才），博士生导师，副教授，，青年拔尖人才，思源学者。 邮箱：yangx@xjtu.edu.cn 主页： https://gr.xjtu.edu.cn/en/web/0020220128 曾就职于大阪大学（世界排名75）精密科学·应用物理学专攻，担任特任助理教授，主持日本工作机械振兴财团研究资助项目1项，负责推进日本学术振兴会和日本科学技术振兴机构项目3项。发表论文24篇（SCI收录16篇，EI收录8篇）；其中包括ACS Appl. Mater. Interfaces、Int. J. Machine Tools & Manuf.、Electrochim. Acta 等顶级期刊。获国家授权发明专利8项，申请日本发明专利4项；授权软件著作权4项。在国际国内会议作口头报告22次、邀请报告2次。获日本马扎克财团杰出论文奖，连续2年获中日联合超精密加工国际会议最佳论文奖和青年科学家奖，入选日本精密工学会青年会员。 始终深耕于科学研究一线，在第三代半导体芯片基板超精密加工方面成果卓著，尤其在大口径碳化硅（SiC）晶圆的高效无损超精密抛光方面处于国际领先水平，与多个世界500强企业，以及华为等建立有密切长期合作关系。研究内容国家重大需求，企业急需，毕业生可进入国际国内知名企业就业，特别与华为公司具有定向培养合作。精通日语、英语与多所国际知名大学，科研机构密切合作，可带领学生参加国际国内会议，精心培养，亦可推荐学生出国交流和进一步深造，保障学生前程无忧。心有多大，就助你飞翔多高。 研究方向 • 原子尺度超精密加工 • 半导体芯片基板超精密抛光 • 光学元件超精密抛光 • 电化学机械复合抛光 • 超声振动辅助加工 • 表面微结构加工 |
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XG-WUST5楼
2022-12-26 12:07
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