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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 工艺技术 » 工艺设计 » 【求助】PCB生产工艺中一个问题
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【有奖交流】积极回复本帖子，参与交流，就有机会分得作者 1983lixing 的 1 个金币

1983lixing

铁虫 (初入文坛)

[交流] 【求助】PCB生产工艺中一个问题

下板-前处理-钻孔-内层干膜-内层蚀刻-去膜-
这个工艺流程是不是有点问题啊？是不是应该是内层干膜-去膜-内层蚀刻 才对呢？
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1楼 2009-09-15 13:04:42
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aw314

★
1983lixing(金币+1,VIP+0): 10-30 09:11
内层一般走的是酸性蚀刻，所以一般都是曝光，显影，蚀刻，褪膜。这里蚀刻后剩余的就是需要的线路。而对于外层，一般都是碱性蚀刻，一般都是曝光，显影，图形电镀，褪膜，蚀刻，退锡。因为工艺不同，褪膜的先后顺序会有差别。
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2楼2009-09-26 13:28:45
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