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西安交通大学机械学院精密工程研究所超精密加工方向--2023硕士博士招生
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西安交通大学机械工程学院精密工程研究所(院士特殊支持引进海外人才),副教授,博士生导师,青年拔尖人才,思源学者。 邮箱:yangx@xjtu.edu.cn 曾就职于大阪大学(世界排邮箱:yangx@xjtu.edu.cn名75)精密科学·应用物理学专攻,担任特任助理教授,主持日本工作机械振兴财团研究资助项目1项,负责推进日本学术振兴会和日本科学技术振兴机构项目3项。发表论文24篇(SCI收录16篇,EI收录8篇);其中包括ACS Appl. Mater. Interfaces、Int. J. Machine Tools & Manuf.、Electrochim. Acta 等顶级期刊。获国家授权发明专利8项,申请日本发明专利4项;获软件著作权4项。在国际国内会议作口头报告22次、邀请报告2次。获日本马扎克财团杰出论文奖,连续2年获中日联合超精密加工国际会议最佳论文奖和青年科学家奖,入选日本精密工学会青年会员。 始终深耕于科学研究一线,在第三代半导体芯片基板超精密加工方面成果卓著,尤其在大口径碳化硅(SiC)晶圆的高效无损超精密抛光方面处于国际领先水平,与多个世界500强企业,以及华为等建立有密切长期合作关系。研究内容国家重大需求,企业急需,毕业生可进入国际国内知名企业就业,特别与华为公司具有定向培养合作。精通日语、英语与多所国际知名大学,科研机构密切合作,可带领学生参加国际国内会议,精心培养,亦可推荐学生出国交流和进一步深造,保障学生前程无忧。心有多大,就助你飞翔多高。 研究方向: 半导体芯片基板超精密加工 光学元件超精密加工 电化学机械复合加工 难加工材料表面改性加工 欢迎机械工程,电化学,仪表科学与技术,材料科学,物理和力学及其相关交叉学科背景的硕士、博士研究生和博士后。 只要你热爱科学事业,想要学有所成,踏实认真,就赶快加入我的团队吧。 学校特殊引进人才,名额充裕,不要有任何顾虑,只要发邮件且通过评估,一定保障名额。 |
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