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大象鲁西西

铁虫 (初入文坛)

[交流] 【请教】请问芯片级封装用的银浆中玻璃粉的用途

请问芯片级封装用的银浆中必须有玻璃粉么？玻璃粉对组织的具体用途是什么？一般来说银浆中的玻璃粉在银浆烧结之后是烧没了呢还是成为组织的一部分？谢谢！
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1楼 2009-09-13 22:05:06
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洛阳学子

荣誉版主 (著名写手)
★ ★
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闪闪红心(金币+1,VIP+0):谢谢 9-17 13:16
一般都含的有
烧结后玻璃形成液相，Ag粉镶嵌其中
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http://www.its.org/http://zhy-xianger.blog.163.com/blog/static/5678852220094304245190/
2楼2009-09-14 10:54:57
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manmansboy

专家顾问 (正式写手)

黄金矿工
★ ★ ★
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闪闪红心(金币+2,VIP+0):谢谢 9-17 13:17
玻璃粉是无机氧化物，烧结后就成为组织的一部分。
玻璃粉起凝集相的作用（就像水蒸气需要凝结核才能形成雨一样）不然你的银粉怎么和基板接触导电呢？二，可以降低玻璃粉和金属烧结时相变的温度。
一般银浆里都是有玻璃粉的，高温烧结的都有玻璃粉。据我了解，除了导电胶（用注射器点的）和低温浆料（薄膜开关浆料等，低温固化）是没有玻璃粉的。
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浆料圈 silverpaste@qq.com 18068297665
3楼2009-09-14 11:23:20
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欢欢~~

★
小木虫(金币+0.5):给个红包，谢谢回帖交流
楼上的似乎对这方面比较了解，我也是刚开始做玻璃粉银浆的，能不能留个QQ，请教一下~~
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4楼2009-09-17 11:18:30
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