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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 化学化工区 » 高分子 » 测试表征 » 嵌段共聚物热失重问题
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butterfff

新虫 (初入文坛)

[求助] 嵌段共聚物热失重问题 已有1人参与

最近合成了一个PS-b-PEO嵌段共聚物，其中PEO分子量大约是5k，PS分子量大约为40k，做过核磁和红外，这两个表征都没什么问题，但是做TGA分析的时候发现只有一个热失重峰，师兄说嵌段一般都是两个嵌段都有失重台阶，能不能来个大神给分析一下原因

@bionics 发自小木虫IOS客户端
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1楼 2022-09-03 17:04:23
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poss

至尊木虫 (职业作家)

【答案】应助回帖

感谢参与，应助指数 +1
具体要看TGA的测试条件是什么，氮气还是空气，升温速度，样品质量等
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hardworker,workhard!
2楼2022-09-03 19:15:41
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669091873

木虫 (著名写手)
不要总是师兄说师兄说，你先去查下PS和PEO各自的均聚物TGA曲线，其次要考虑嵌段聚合物中两段的质量比，你的PS分子量是PEO的8倍，如果摩尔比都1:1，那PEO质量分数太低了，理论上说醚键是最容易热解的，其次是苯环，最后才是碳碳键。如果它们均聚物降解区间没有重合的话，一个可能的原因就是PEO含量较低，热台体现不出。当然也有可能是你合成这样的聚合物一般是PEO-Br，引发苯乙烯的ATRP聚合，虽然核磁和红外没问题，你PS是不是接上去那么多？PS的分子量是不是你们理论量？
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3楼2022-09-03 20:46:26
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butterfff

新虫 (初入文坛)
引用回帖:
3楼: Originally posted by 669091873 at 2022-09-03 20:46:26
不要总是师兄说师兄说，你先去查下PS和PEO各自的均聚物TGA曲线，其次要考虑嵌段聚合物中两段的质量比，你的PS分子量是PEO的8倍，如果摩尔比都1:1，那PEO质量分数太低了，理论上说醚键是最容易热解的，其次是苯环，最 ...

谢谢

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4楼2022-10-12 14:47:54
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