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封装材料方向诚聘科研助理-电子科大
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一、电子科技大学简介 电子科技大学坐落于有“天府之国”之称的西部经济、文化、交通中心—四川省成都市，由中华人民共和国教育部直属，入选“211工程”、“985工程”和国家建设“世界一流大学”A类高校。学校网址：https://www.uestc.edu.cn/。 二、贾春阳教授简介 贾春阳，教授，博士生导师。 2003.06毕业于中科院化学所有机固体重点实验室，获博士学位。2003.09-2006.02在瑞士伯尔尼大学从事博士后研究。2006.03开始在电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室工作；期间，分别于2004.10-11在法国雷恩（Rennes）大学，2009.08-10在德国亥姆霍兹联合会柏林物质与能源中心（HZB）作访问学者。 近些年，作为负责人累计承担了10余项科研项目，包括：国家自然科学基金项目6项、中央军委科技委前沿创新计划1项、装备发展部探索研究计划1项、火箭军预研计划2项等；在Energy Environ. Sci., Nano Energy等期刊上发表第一/通讯SCI论文70余篇；申请中国发明专利20余项，授权10余项；在国际/国内学术会议作特邀/邀请报告20余次。担任科技部重点研发计划会评专家、军科委国防科技专业专家、中国工程物理研究院院长创新基金评审专家、国家自然科学基金委中德科学中心支持的2012年中德“有机光伏材料与有机太阳能电池”研讨会中方主席及Adv. Mater., Joule等重要期刊审稿人。 三、诚聘科研助理2名 岗位职责：1、对环氧树脂原料进行合成、底部填充胶(芯片封装)配方的设计、实验及开发相关产品等；2、撰写实验技术报告、测试分析报告及专利等。 岗位要求：1、化学或高分子材料相关专业，学历要求本科及以上，有环氧树脂合成或环氧树脂类芯片封装材料（底部填充胶）研发经验的优先（相关专业的本、硕优秀应届毕业生亦可）； 2、了解本行业相关的法律、法规，熟悉芯片封装材料的产品要求及市场情况，具备芯片底部填充胶（或其他封装胶）配方的设计及开发能力，具有良好的职业道德，敬业、刻苦并能承受工作压力；3、有责任心和团队合作精神，做事踏实可靠、具有独立研究能力及较高执行力；4、具有良好的英语交流和阅读能力； 岗位待遇：资薪面议（工资及福利待遇均按照电子科技大学有关规定执行），优秀者还可享受每月额外补贴发放。表现优异者可提供深造机会，推荐攻读硕士/博士学位。 五、应聘方式 本招聘长期有效，有意者请将个人简历以及能体现个人科研和工作能力的证明发送至邮箱zqwan@uestc.edu.cn，邮件请注明“应聘科研助理+封装+姓名+学历”。感谢。 [ 来自版块群 四川 ] |
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