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全自动逐层切片成像系统 已有4人参与
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全自动逐层切片成像系统,简称Genus_3D,正立式,由光学成像系统和全自动切片系统两大部分组成,可实现金属以及其他可研磨材料内部组织和结构的3D观察和解析。光学成像系统配备了自动聚焦高分辨率成像装置,可对试样任意位置进行高精细、高分辨率成像。全自动切片系统可对金属、无机材料等试样进行等间隔的(厚度分辨率高达 0.1 μm)的逐层切片。全自动的切片以及成像模式,人工研磨需要几个月完成的工作,现在只需要一天即可完成。同时可以避免人工切片厚度不均以及无法统一定位、试样清洗不彻底等弊端。在观察过程中,可以取出样品,结合EBSD、元素分析仪以及硬度测量装置等其他分析设备进行测量分析。 主要用途: 1.缺陷评价(夹杂物、孔洞等) 2.单相、多相组织分析 3.材料破坏形式分析(孔隙、裂纹) 4.材料内部3D解析(相界面、晶界) 主要特点: 1均一层厚(高精度测厚与研磨控制) 2.成像位置固定(多层成像的位置不变) 3.全自动(全部程控,操作方便、无人值守、一致性好)。 |
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