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全自动逐层切片成像系统 已有4人参与
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全自动逐层切片成像系统，简称Genus_3D，正立式，由光学成像系统和全自动切片系统两大部分组成，可实现金属以及其他可研磨材料内部组织和结构的3D观察和解析。光学成像系统配备了自动聚焦高分辨率成像装置，可对试样任意位置进行高精细、高分辨率成像。全自动切片系统可对金属、无机材料等试样进行等间隔的（厚度分辨率高达 0.1 μm）的逐层切片。全自动的切片以及成像模式，人工研磨需要几个月完成的工作，现在只需要一天即可完成。同时可以避免人工切片厚度不均以及无法统一定位、试样清洗不彻底等弊端。在观察过程中，可以取出样品，结合EBSD、元素分析仪以及硬度测量装置等其他分析设备进行测量分析。 主要用途： 1.缺陷评价（夹杂物、孔洞等） 2.单相、多相组织分析 3.材料破坏形式分析（孔隙、裂纹） 4.材料内部3D解析（相界面、晶界） 主要特点： 1均一层厚（高精度测厚与研磨控制） 2.成像位置固定（多层成像的位置不变） 3.全自动（全部程控，操作方便、无人值守、一致性好）。 |
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