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shmily505铜虫 (正式写手)
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[交流]
【讨论】热压烧结陶瓷的强度与无压烧结陶瓷强度比较
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在陶瓷制备中，通常采用热压烧结和无压烧结两种手段。 (a)在不加烧结助剂，(b)最终所得陶瓷的致密度相同，(c)平均晶粒尺寸D无压 1.为什么？ 2.请推荐几篇相关英文参考文献。 金币只赠予有价值的回复！ [ Last edited by shmily505 on 2009-9-6 at 10:37 ] |
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 精细陶瓷 |
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无压烧结设备简单,易于工业化生产,是目前最基本的烧结方法。这种方法也被广泛地应用于纳米陶瓷的烧结。纳米陶瓷的烧结主要是通过对烧结制度的选择在晶粒生长最少的前提下使坯体致密化。但是由于温度制度是唯一可控制的因素,故对材料烧结的控制相对比较困难,致密化过程受粉体性质、素坯密度等因素的影响十分严重。因此为了在无压烧结条件下得到纳米陶瓷,人们一般引入添加剂或使用易于烧结的粉料等方法。 热压烧结是在加热粉体的同时施加一定的压力,使样品致密化主要依靠外加压力作用下物质的迁移来完成。热压烧结又分为真空热压烧结、气氛热烧结及连续热压烧结等。对很多微米亚微米材料的研究表明,热压烧结与常压烧结相比,烧结温度低得多,而且烧结体中气孔率也低。另外,由于在较低温度下烧结,抑制了晶粒的生长,所得 的烧结体晶粒较细,且有较高的强度。热压烧结广泛地用于在普通无压条件下难致密化的材料的制备,近年来也在纳米陶瓷的制备中得到应用。 [ Last edited by shockjune on 2009-9-10 at 16:42 ] |
9楼2009-09-10 16:41:05
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