| 查看: 457 | 回复: 0 | |||
liao茗宇新虫 (正式写手)
|
[交流]
电镀Ni过程中出现小黑点和柯肯达尔孔洞之问题
|
|
为什电镀Ni之后会出现小黑点，怎么降低或者消除这个小黑点出现的概率？电镀Cu/Sn然后去做回流焊，在其界面处出现柯肯达尔孔洞，怎么消除和解决？各位大佬帮忙提供一些资料参考呗 发自小木虫Android客户端 |
回复此楼» 猜你喜欢
香江学者计划2026年度申请启动！港科大李桂君教授课题组
已经有1人回复
-
求博导推荐
已经有1人回复
-
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有130人回复
-
求助“Colloidal Silica”这本书电子资源
已经有0人回复
-
求助“VDI-Wärmeatlas”这本书电子资源
已经有1人回复
-
申博求助
已经有4人回复
-
材料方向博士，青岛
已经有2人回复
-
申博自荐
已经有4人回复
-
木质素颗粒SEM制样
已经有0人回复
-
Fe3+的Tanabe-Sugano图原始数据
已经有0人回复