| 查看: 517 | 回复: 0 | |||
liao茗宇新虫 (正式写手)
|
[交流]
电镀Ni过程中出现小黑点和柯肯达尔孔洞之问题
|
|
为什电镀Ni之后会出现小黑点,怎么降低或者消除这个小黑点出现的概率?电镀Cu/Sn然后去做回流焊,在其界面处出现柯肯达尔孔洞,怎么消除和解决?各位大佬帮忙提供一些资料参考呗 发自小木虫Android客户端 |
» 猜你喜欢
广东地区 寻找 高温氢气烧结炉
已经有1人回复
分享外企Sabic与科思创关于PC改性研究方向的报告
已经有0人回复
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有300人回复
酚醛基硬碳的预固化相关问题求助
已经有0人回复
超高分子量聚乙烯
已经有1人回复
倒贴50元!免费听新材料顶级培训,只需帮我签个到
已经有1人回复
Nano-Micro Letters的Awaiting Production Checklist状态
已经有1人回复
Nano materials science 是SCI吗,想投这个
已经有12人回复
【2027申博】高分子+新能源材料|SCI 3篇|锂金属电池-聚合物隔膜/电解质方向
已经有0人回复










回复此楼