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春节不放假、173/2858/7427 /电镜技术/原位测试/蛋白测序/X射线分析等
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1.电镜技术:SEM,TEM,FIB 2.形貌分析:表面,内部,三维 3.样品制备:SEM制样,TEM制样,EBSD制样,金相制样 4.力学性能:常规力学,试样加工,纳米力学 5.物理性能:电学测试,磁性测试,热学测试,核磁分析,空隙分析 6.微纳加工:掩膜制造,光刻技术,薄膜生长,金属镀膜,刻蚀技术,划片工艺,离子注入,晶圆键合,芯片代工,CMP磨拋技术,缺陷分析,引线键合 7.X射线分析:颗粒分析,表面元素,内部结果,结晶分析,残余应力,薄膜成分,物相分析 8.成分分析:质谱,光谱,能谱,波普,燃烧分析,重量分析,化学分析 |
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chenhuanlong
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