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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 微米和纳米 » 合成表征 » 【求助】有关金团簇合成加入NaOH的作用问题
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Fever小太阳

新虫 (小有名气)

[求助] 【求助】有关金团簇合成加入NaOH的作用问题 已有1人参与

请问各位大佬，为什么在某些文献里讲NaOH加入可以促进NaBH4的还原，因为抑制了其水解作用。但是某些文献里又指出NaOH的加入可以抑制（passivate the reducing power) NaBH4的还原性并增强了配体刻蚀过程？
初入此领域，十分困惑，请求大佬们解答！拜谢！
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1楼 2022-01-13 12:40:57
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bachier

金虫 (职业作家)
引用回帖:
10楼: Originally posted by Fever小太阳 at 2022-01-22 15:47:30
不好意思再次打扰您了，或者加入多余的硫醇是传统方法中必须的的原因是为了促进刻蚀过程从而生成单分散的团簇，请问可以这样理解吗？...

觉得可以这么理解

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Fever小太阳
12楼2022-01-22 16:16:58
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我爱我家1234

新虫 (著名写手)
我觉得第二种说法靠谱

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Fever小太阳
2楼2022-01-13 12:49:06
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海田01
d

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3楼2022-01-13 12:58:22
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Fever小太阳

新虫 (小有名气)
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2楼: Originally posted by 我爱我家1234 at 2022-01-13 12:49:06
我觉得第二种说法靠谱

我之前也一直这么认为，结果后来看了几篇文献都说NaOH促进了反应然后当时一时没找到后面这篇文献就以为是自己没有理论瞎猜的……后来又找到这篇文献就迷惑了
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4楼2022-01-13 13:04:11
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bachier

金虫 (职业作家)
降低还原性，硼氢化钠与水中H＋会反应，生成硼酸与氢气，因此当NaOH加入，抑制反应。配体刻蚀主要是酸性条件下，氧气与卤素离子共同作用，因为金盐在酸性条件下溶解度更好

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Fever小太阳
5楼2022-01-13 13:13:09
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Fever小太阳

新虫 (小有名气)
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引用回帖:
5楼: Originally posted by bachier at 2022-01-13 13:13:09
降低还原性，硼氢化钠与水中H＋会反应，生成硼酸与氢气，因此当NaOH加入，抑制反应。配体刻蚀主要是酸性条件下，氧气与卤素离子共同作用，因为金盐在酸性条件下溶解度更好
...

十分感谢您的解答，其实我比较不明白的是既然NaOH能够抑制硼氢化钠的水解，为什么还会抑制它的还原性呢？是碱性环境之类的原因吗？

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6楼2022-01-14 11:24:00
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bachier

金虫 (职业作家)
引用回帖:
6楼: Originally posted by Fever小太阳 at 2022-01-14 11:24:00
十分感谢您的解答，其实我比较不明白的是既然NaOH能够抑制硼氢化钠的水解，为什么还会抑制它的还原性呢？是碱性环境之类的原因吗？
...

减少质子数量，加入NaOH抑制水电离，从而减少H+，其实就是降低和水电离生成H＋之间的反应速度，我觉得不是分解。

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7楼2022-01-14 11:49:50
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bachier

金虫 (职业作家)
不是水解，应该是和水反应

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Fever小太阳
8楼2022-01-14 11:51:08
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Fever小太阳

新虫 (小有名气)
送红花一朵
引用回帖:
8楼: Originally posted by bachier at 2022-01-14 11:51:08
不是水解，应该是和水反应

谢谢您的回复，我感觉有些明白了，之前一直没搞清楚反应的机制是怎样的。不过我还有一个小问题想要请问您，看到文献里提到多余的金硫醇配合物以及硫醇配体导致了刻蚀过程的存在，那为什么不能硫醇量少一些，导致没有多余的硫醇配体从而尽量不刻蚀直接反应成团簇呢？是因为还原反应不够迅速导致不能将所有的金同时反应导致总会有配合物存在的时刻所以会产生刻蚀吗，这个刻蚀过程是必须存在的吗？问题好像有点傻，但是我对这个过程的理解确实有点混乱十分感谢您的回复。
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9楼2022-01-22 15:31:53
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Fever小太阳

新虫 (小有名气)
引用回帖:
8楼: Originally posted by bachier at 2022-01-14 11:51:08
不是水解，应该是和水反应

不好意思再次打扰您了，或者加入多余的硫醇是传统方法中必须的的原因是为了促进刻蚀过程从而生成单分散的团簇，请问可以这样理解吗？
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10楼2022-01-22 15:47:30
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