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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 学术交流区 » 论文投稿 » 投稿求助 » 封装用焊接材料的理论计算文章发在什么期刊上合适
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fff2406

银虫 (小有名气)

[交流] 封装用焊接材料的理论计算文章发在什么期刊上合适

请问大家，做助焊剂（一种封装用配方化学品）的理论计算和实验验证，计算偏简单，这类文章投那个期刊比较合适呢？因为是做化学的，对封装材料方面的期刊不是很了解，望了解的给点意见。非常感谢！
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忙着充实着
1楼 2009-08-24 22:35:43
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cooboo

木虫 (著名写手)

磁虫
★ ★ ★
fff2406(金币+3,VIP+0):谢谢啊 9-7 14:26
不必投在封装类的期刊上，可以投到其他相关领域的期刊上，看看相关文献都投到什么期刊上。封装类的有：
Journal of electronic materails
Journal of electronic packaging
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
IEEE Transaction on Electronics Packaging Manufacturing
......
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2楼2009-08-25 01:21:00
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liujunhero

新虫 (文学泰斗)

文献杰出贡献文献杰出贡献
★
fff2406(金币+1,VIP+0):谢谢 9-7 14:26
Journal of electronic packaging比较合适的
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3楼2009-08-25 06:54:59
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名人6520

金虫 (正式写手)
★
fff2406(金币+1,VIP+0):谢谢 9-7 14:26
焊接方面的也可以
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4楼2009-08-25 08:53:31
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