| 查看: 5732 | 回复: 48 | ||
| 【奖励】 本帖被评价42次，作者jackyzheng9986增加金币 35.8 个 | ||
| 当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖 | ||
[资源]
【资源】胶黏剂在电子封装中的应用（Adhesives Technology for Electronic Applicatio
|
||
申请小木虫账号也已经多半年了，从来也没有为论坛做过贡献，经常在论坛里搜索书籍。这本书是关于胶黏剂在电子封装中应用的一本很综合的书籍，论坛里是没有的。费了很大劲倒腾来的。希望大家用的上，觉得好不好忘记好评哦 谢谢 http://d.namipan.com/d/c4de9b708a4e285f91dce987566d2f934734b4df38de3100 |
回复此楼» 本帖已获得的红花（最新10朵）
sww16888» 猜你喜欢
» 本主题相关价值贴推荐，对您同样有帮助:
胶黏剂基础之10——聚硫橡胶胶黏剂和密封胶（英文版）
已经有82人回复
- 胶黏剂基础之6——无卤阻燃剂在胶黏剂中的应用（英文版）
已经有165人回复
- 胶黏剂基础之5——新型柔韧性环氧树脂胶黏剂（英文版）
已经有295人回复
- 胶黏剂基础之1——消泡剂：机理与选择（英文版）
已经有366人回复
- 无机非金属版资源索引
已经有63人回复
37楼2009-12-17 15:24:52
2楼2009-08-23 16:01:59
3楼2009-08-23 21:35:14
6楼2009-08-23 23:38:21
简单回复
chemosky7楼
2009-08-24 01:01
回复
