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中科院微电子研究所MEMS/微系统集成/微流散热等方向招联合培养硕/博
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 中科院微电子研究所MEMS/微系统集成/微流散热等方向招联合培养硕/博，实验室提供较好的补贴待遇与个人发展空间，硕士毕业成绩优异的就业多为华为、紫光、中兴等企业，若成绩优异并且有继续读博士的愿望，可参加本所博士招生考试，也可推荐到其他高校读博。有意者请投递简历 kongyanmei@ime.ac.cn。具体事宜如下：联培招生说明 中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心因项目需要，共特招6名联合培养研究生（博士或硕士）。研究方向分别为：1、微系统集成，2、微系统及集成电路散热，3、MEMS传感及应用研究，要求如下： 1，微系统集成（预计招收2人）： 方向简介：主要从事多传感器件、电路及读出系统、控制系统等一体化集成的工艺开发、电路模块开发及实现等。具体涉及含成像系统、惯性系统等的集成工作。 a) 电信、物理、机械等相关专业 b) 对微细加工、封装等工艺有一定的了解，具有相关背景者优先； c) 勤奋踏实，勇于钻研，富有责任感； d) 保证不低于1.5年的实习时间。 简历投递邮箱：kongyanmei@ime.ac.cn 2，微系统及集成电路散热（预计招收2人）： 方向简介：针对当前电力电子器件、集成电路以及电子系统等的发热痛点问题开展热设计与散热，具体涉及热设计、硅基微流散热工艺、测试等。 a) 电信、机械、能动等相关专业 b) 对微纳加工工艺、硅基工艺有一定的了解； c) 可熟练使用ANSYS、COMOSOL软件及仿真软件或具有相关软件学习能力者优先； d) 具有强的学习能力以及深入钻研的耐心，富有团队意识与责任感； e) 保证不低于1.5年的实习时间。 简历投递邮箱：kongyanmei@ime.ac.cn 3，MEMS传感及应用研究（预计招收2人）： 方向简介：针对MEMS传感器进行底层器件开发或应用研究。具体涉及MEMS器件设计、工艺开发，或MEMS传感信号读出及应用等后端应用工作。 a) 电信、物理、材料、机械等相关专业； b) 对微纳加工工艺有一定的了解，熟悉硅基工艺流程； c) 具有综合学科交叉学习能力； d) 勤奋踏实，勇于钻研，富有责任感； e) 保证不低于1.5年的实习时间。 简历投递邮箱：kongyanmei@ime.ac.cn 特别说明 1.联合培养研究生指高校和本所联合培养的形式的研究生，毕业颁发高校学位，由高校负责学生入学，考试，毕业等工作，本所负责提供项目实习机会和条件，并提供撰写毕业论文的软硬件设施。基本顺序是在高校入学并修完相关课程——在微电子所联培——回高校完成毕业答辩。研究生一年级或者刚入二年级较好，有较长的时间进行项目学习。 2.联培学生在联培过程中相关工作成果归属单位署名要求为：第一单位必须为中国科学院微电子研究所，若所在单位的毕业要求对署名有要求的请提前沟通； 3.使用邮件投递简历； 4.邮件主题为“2021_联培生_研究方向_硕士(或博士) _XX大学_XX专业_XXX” 5.简历必须是word或PDF格式，简历名称与邮件主题一样，为“2021_联培生_研究方向_硕士(或博士)_XX大学_XX专业_XXX”，以邮件附件的形式发送； 6.实验室提供较好的补贴待遇与个人发展空间，硕士毕业成绩优异的就业多为华为、紫光、中兴等企业，若成绩优异并且有继续读博士的愿望，可参加本所博士招生考试，也可推荐到其他高校读博。 联合培养研究生针对高校在读的低年级硕士或者博士研究生 单位地址：北京市朝阳区北土城西路3号 中国科学院微电子研究所 |
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