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【原创】双组份有机硅密封胶
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应用领域：一般电器模块的灌封保护。LED显示屏、像素管等的灌封保护。 适用于各类电子元器件电子模块的灌封保护。背光源等电子元器件的灌封保护 LED显示屏等行业的粘接密封，特别是线路板与外壳间细缝的密封保护等。 产品特点：室温固化的缩合型双组分有机硅灌封产品。本产品使用前无需用其它底涂剂，对多数材料有着良好的粘接效果，适用于配件的固定及防水、防尘和防漏电。对模组外壳及LED具有良好的粘接力。具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。对较大的电子模块和元器件的灌注，整体固化速度快，深层固化良好，表面光滑明亮无气泡，对环氧树指、金属、PBT等材质的元器件、器壁、导线等之间的粘接性良好。并可有效防止水分渗入，增强密封性能，比环氧树脂灌封材料有更好的耐高低温变化、吸收应力和抗紫外线及抗老化性能。 中心地址：上海赤峰路65号同济大学科技园 中心联系人： 贾老师 中心电话：021-65983799 网址: www.51jnj.cn <---本中心作为国内专业的胶粘剂研发机构，拥有大批来自高校、科研院所以及生产应用企业不同胶粘剂系列领域长年从事胶粘剂产品研发、生产及应用的行业资深专家组成专家服务团队，技术人才丰富，研发力量雄厚。同时，拥有国内一流的实验室环境和国际先进仪器设备，为胶粘剂的研发提供了充分的保障--> |
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