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fhq123

新虫 (小有名气)

[求助] 有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅 已有2人参与

按着赵东元的水热法合成四氧化三铁,合成直径约150nm,然后继续包硅壳发现硅壳厚度改变不了,TEOS的量已经很多,接着包介孔硅无论加TEOS的量是多少硅层厚度也不怎么变。

有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅


有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅-1


@dut_ameng @xiejf 发自小木虫Android客户端
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努力飞的猪

新虫 (小有名气)

我按照这个方法做的时候包第一层普通二氧化硅没问题,但只要一加模版剂ctab之后最终形成的产物非常容易聚,并且似乎肉眼都能看到一点点颗粒,有老师知道我该怎么解决吗

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9楼2022-04-29 08:33:01
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fhq123

新虫 (小有名气)

是不是细节有些问题,望合过的兄弟指导

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2楼2021-08-06 18:45:48
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虫木小天使

新虫 (小有名气)

您好,我也是按这个方法在做,但包硅一直包不上。反应完,用乙醇洗,会洗出很多聚集的硅球,一片片的硅层。请问您是怎么包硅的,有什么要注意的地方吗?

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3楼2021-08-06 22:59:46
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fhq123

新虫 (小有名气)

怎么没有前辈回答呀!感觉好难弄

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4楼2021-08-19 12:08:49
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