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fhq123

新虫 (小有名气)

[求助] 有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅已有2人参与

按着赵东元的水热法合成四氧化三铁,合成直径约150nm,然后继续包硅壳发现硅壳厚度改变不了,TEOS的量已经很多,接着包介孔硅无论加TEOS的量是多少硅层厚度也不怎么变。

有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅


有关水热法合成四氧化三铁包裹硅后再包裹介孔硅-1


@dut_ameng @xiejf 发自小木虫Android客户端
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Bobo0.0wang

新虫 (小有名气)

引用回帖:
2楼: Originally posted by fhq123 at 2021-08-06 18:45:48
是不是细节有些问题,望合过的兄弟指导

我最近也在做这个实验,请问楼主解决了没呀,和您碰到的问题一眼

[ 发自手机版 https://muchong.com/3g ]
11楼2024-04-20 23:13:03
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fhq123

新虫 (小有名气)

是不是细节有些问题,望合过的兄弟指导

发自小木虫Android客户端
2楼2021-08-06 18:45:48
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虫木小天使

新虫 (小有名气)

您好,我也是按这个方法在做,但包硅一直包不上。反应完,用乙醇洗,会洗出很多聚集的硅球,一片片的硅层。请问您是怎么包硅的,有什么要注意的地方吗?

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3楼2021-08-06 22:59:46
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fhq123

新虫 (小有名气)

怎么没有前辈回答呀!感觉好难弄

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4楼2021-08-19 12:08:49
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