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研小白啊

铁虫 (初入文坛)

[交流] 球磨问题

有几个问题想请教：1.球磨罐时间用的很久了，缝隙处不严实了，球磨总会损失一部分料，可以用胶带把缝隙封住吗？（限于实验条件）
2.老师一直让只球磨3分钟，原料中心粒径140um，我感觉肯定不能磨到几微米，混匀估计也不行，我都是偷着磨一个小时，(但是以前在另一个地方做实验，大家都是让磨8-12小时),烧出来的氧化铝，拍扫描，晶粒有20.30um的尺寸，根本到不了文献中几微米的样子（升温速率10℃/min，1600保温60min）
我的想法是准备球磨6小时，把升温速率降低到5℃/min，看看晶粒能不能到几微米。
请各位大佬，指点指点
谢谢啦
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1楼2021-07-24 22:42:19
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201214760216

木虫 (著名写手)
★
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
我们使用等离子球磨，等离子轰击剥离和机械能协同作用，比行星球磨效率要高，感兴趣可以搜索一下或者个我邮箱提供几篇论文看看。
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11楼2021-07-28 10:33:49
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材料毛良冬

新虫 (正式写手)
★
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
可以结合球磨后测粒分布，调整球磨时间。

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4楼2021-07-24 22:46:11
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材料毛良冬

新虫 (正式写手)
只要不与胶带发生反应，或者影响后面反应。可以

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5楼2021-07-24 22:47:15
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Cxq6554

新虫 (小有名气)
★
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
不用听老师的

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7楼2021-07-25 01:24:07
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nono200910楼
2021-07-25 09:48   回复  
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
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huangdong7126楼
2021-07-24 23:17   回复  
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
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tzynew3楼
2021-07-24 22:43   回复  
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
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bjdxyxy2楼
2021-07-24 22:43   回复  
研小白啊(金币+1): 谢谢参与
。 发自小木虫Android客户端
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