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用ABAQUS模拟多孔材料的热导率,研究孔径尺寸对热导率的影响
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在做保温多孔材料的保温机理的模拟,看了好多论文里说:孔隙率一定时,孔径减小,热导率降低,保温能力增强。这是因为材料中热传导路径增加和更复杂引起的。但我用ABAQUS模拟了50%孔隙率下100um、200um和300um的孔径时材料的热导率,发现孔径不会影响热导率,都是0.92W/mmK。不明白是不是我仿真出了问题,仿真源文件请见附件,Job-1.inp。 有两篇硕博士论文也有讲,孔隙率一定,孔隙越小,热导率越低。我复现了他们的模拟,但是结果还是热导率不变。可能是仿真有问题?请大佬们帮帮忙,着急解决。 |
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本内容由用户自主发布,如果其内容涉及到知识产权问题,其责任在于用户本人,如对版权有异议,请联系邮箱:xiaomuchong@tal.com - 附件 1 : Job-1.inp
2021-07-07 16:43:50, 5.93 M
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2楼2021-07-07 17:13:18













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