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471682143银虫 (小有名气)
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深圳先进电子材料国际创新研究院招聘正/副研究员、正高级/高级工程师、材料研发初中级
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深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院（以下简称“深圳先进院）和深圳市宝安区人民政府于2019 年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。电子材料院依托深圳先进院十五年的研究基础，聚焦电子封装关键材料研发。现团队规模达到 300 余人，博士占比 66%，已主持和参与国家科技部重点研发计划 8 项；主持或参与国家科技部重大专项子课题 7 个，国家科技部 973项目子课题 2 个；承担国家基金委各类项目 20 余项，以及广东省引进海外创新团队和深圳市孔雀团队项目各 1 项；承建先进电子封装材料国家地方联合工程实验室（我国唯一的电子封装材料领域的国家级平台），以及广东省和深圳市重点实验室等。电子材料院总占地面积 4.3 万平方米，其中建有理化实验平台、分析检测平台、材料中试平台和材料验证平台，形成电子材料“研发-测试-中试-应用”的完整闭环。为进一步推动我国先进电子封装材料技术的自主创新发展，现诚邀海内外优秀人才加盟。 一、招聘岗位：正/副研究员、正高级/高级工程师、助理研究员、材料研发初中级工程师 二、研究方向： 高分子材料、复合材料、金属材料、电介质材料、电子功能材料、热管理材料、电磁屏蔽材料、功能陶瓷材料、无机纳米材料、材料失效分析、材料计算与仿真、环氧树脂合成与纯化、热电材料、光学材料、钙钛矿材料、晶体材料。 1、晶圆级封装关键材料：高分子合成、高分子复合材料、高分子加工专业。具有功能性热塑性/热固性高分子材料合成应用研究及产业化背景（聚酰亚胺、丙烯酸树脂、环氧树脂、有机硅等），进行晶圆级封装材料中的UV 光固化胶黏剂和热塑性材料研究或进行高性能聚合物的合成和设计。 2、芯片级封装关键材料：材料、化学、物理、高分子或复合材料等相关专业。无机纳米材料合成与表面改性（金属、氧化物等）、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶、低温烧结焊料、工程塑料、聚合物材料增强增韧、分子流变学与聚合动力学、导电油墨、柔性印刷等研究及产业经历者优先；进行环氧电子胶黏剂/环氧塑封料技术开发或芯片失效分析。 3、热管理材料： 有机化学、高分子化学、材料等相关专业。进行有机硅合成/纯化，材料制备或性能研究。 4、电磁屏蔽材料：高分子材料、复合材料、纳米材料、电子封装、电磁波/ 电磁场、物理、化学等相关专业。在电磁屏蔽材料领域（聚合物基导电复合材料、新型碳材料、多功能复合材料、吸波材料、磁性材料、电磁屏蔽胶水/导电胶等）开展创新研究。 5、电子级纳米材料：无机化学、配位化学、物理化学、复合材料等相关专业。进行无机纳米材料合成及表面修饰，导电芯片粘结材料，绝缘芯片粘结材料， 化学机械抛光材料与工艺研究。 6、仿真模拟、材料计算：化学、物理、材料、力学、计算机等相关专业。精通分子模拟、第一性原理计算、或有限元仿真；能够对聚合物或无机 7、材料进行计算模拟研究：对材料的服役性能、封装结构和器件的可靠性进行有限元分析。 8、电介质、电子功能材料：本方向主要进行新一代 IC 载板材料的技术攻关研究，要求专业基础为化学、材料、物理、微电子等，具有高分子材料、有机合成、纳米材料、或聚合物基纳米复合材料的热力学和电学等相关研究经历者优先考虑。 9、功能陶瓷材料：材料、化学、物理、微电子、无机非金属（导热陶瓷、电介质陶瓷材料）等相关专业。纳米陶瓷材料涉及导热、介电、电学性能的研究及产业化经历。进行 MLCC，LTCC，热电 TEC 材料、工艺和器件研发、性能测试。 10、失效分析与可靠性：材料、物理、化学、微电子等相关专业，有失效分析及可靠性评价等相关项目经历，熟悉金相检验、微观表征、物理性能测试方法，掌握可靠性评价方法及标准，了解电子封装材料及半导体制备工艺过程者优先。进行电子封装材料及器件的寿命预测、可靠性物理分析等研究。 11、金属电子封装材料：材料、化学、电化学、腐蚀与防护等相关专业，精通金属颗粒或薄膜的化学制备技术（如电沉积、化学合成），熟悉电子产品的半导体制备工艺过程，了解电子封装技术；具有电化学沉积金属薄膜或焊膏合成经历者优先。进行晶圆电镀液添加剂研发及机理分析研究、烧结助剂研发及机理分析研究、微纳尺度金属薄膜力学性能分析等研究。 12、环氧树脂的合成、改性与纯化；聚合物纯化工艺: 有机化学，高分子，分析化学、化学工程等相关专业；进行有机化合物或聚合物的合成、分离纯化等。 三、岗位职责及任职要求： 1、正/副研究员，正高/高级工程师 岗位职责：运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化中难题解决；负责团队建设、对外合作及学生培养。 岗位要求： 1）在国内外知名高校获得相关专业博士学位； 2）具备 5-10 年以上高端电子材料研发经验，具有丰富的电子封装材料研发与产品导入经验者优先； 3）具有优秀的团队组建能力、人才培养能力; 4）特别优秀者可放宽学历/工作年限要求。 2、助理研究员 岗位职责：运用自身知识和经验进行电子材料研发及产业化核心技术研发。 岗位要求： 1）已获得或即将获得国内外知名高校相关专业博士学位； 2）以第一作者或通讯作者发表多篇高质量相关论文或作为前两位发明人申请授权多项发明专利者优先； 3）具有良好的学术道德、严谨的科学态度； 4）热爱科研, 工作积极主动，具有良好的创新能力和团队协作能力。 3、材料研发初中级工程师 岗位职责：负责所在项目的电子封装材料研发等相关工作。 岗位要求： 1）已获得或即将获得国内外知名高校相关专业硕士/学士学位； 2）具有业内知名研究院所或企业相关任职经历者优先； 3）热爱科研，工作积极主动, 具有创新力及良好的团队协作能力。 四、薪酬待遇： 1、提供具有国际化竞争力的薪酬；提供年终绩效奖、横/纵向项目、专利及成果转移转化等丰厚过程奖励； 2、符合条件的应聘者可依托本单位申请国家/地方各类各级人才项目，对于成功认定深圳市高层次人才项目者，深圳市提供 5 年共 160 万-300 万补贴，宝安区提供 1:1 配套支持（即共 320 万-600 万，自2021年9月起按新政策标准执行）； 3、提供高端人才体检、早午餐，并按照深圳市规定社保比例全额缴纳社会保险和住房公积金； 4、协助办理深圳市户口及配偶子女随迁，户籍将落入我院集体户口；协助安排子女入学。 五、联系方式见附件[ 来自版块群 广东 ] |
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2021-06-08 18:09:21, 11.69 K
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