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溅射靶材

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[交流] 溅射靶材在电子行业的种类及应用已有2人参与

溅射靶材在建筑、光学、电子等诸多领域有着重要的应用。电子工业中使用的溅射靶材可细分为半导体靶材（也称为 anelva靶材）、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等。不同应用领域对溅射材料的选择和性能要求存在一定差异。其中，用于半导体集成电路的溅射靶材——anelva靶材的要求最为严苛。

工业用溅射靶材 XK

下表显示了电子领域溅射靶材的主要类型、用途和性能要求。如果对你有帮助，请把这篇文章分享给你的朋友。

半导体 - 用于制备集成电路芯材。常用的溅射靶材有钨（W）、钨钛（WTi）、钛（Ti）、钽（Ta）、铝（Al）合金，纯度为 4N 或 5N。其对靶材也有很高要求，高技术要求、超高纯度金属、尺寸精度高。

平面显示器 - 溅射技术保证所生产薄膜的均匀性，提高生产率并降低成本。常用的溅射靶材有Nb、Si、Cr、Mo、MoNb、Al 合金、Cu 和 Cu 合金靶材，技术要求高、高纯度材料、材料面积大、高均匀度。

装饰 - 用于产品表面的镀膜，以美化，耐磨和耐腐蚀。常用的溅射靶材有Cr、Ti、Zr、Ni、W、TiAl、CrSi、CrTi、CrAlZr 靶材，一般技术要求、主要用于装饰、节能等。

工具 - 提高工模具的表面，提高制造零件的寿命和质量。常用的溅射靶材有TiAl、CrAl、Cr、Ti、TiC、Al2O3靶材，高性能要求、延长使用寿命。

太阳能 - 用于生产第四代薄膜太阳能电池的溅射镀膜技术。常用的溅射靶材有ZnOAl、ZnO、ZnAl、Mo、CdS、CIGS合金靶材，技术要求高、应用范围大。

电子器件 - 薄膜电阻器，薄膜电容器。常用的溅射靶材有NiCr，NiCrSi，CrSi，Ta，NiCrAl合金靶才；要求体积小、稳定性好、电阻温度系数低。

信息存储 - 用来做储物。常用的溅射靶材有铬合金、钴合金、钴铁合金、镍合金靶材，存储密度高、高传输速度。

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