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电池封装胶专用聚合物HP2000 已有2人参与
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带有活性羟基 各种底材改善附着力,对于铝箔，铝合金，各种无机底材效果显著 改善耐温性，耐沸水煮等性能 显著改善内聚力，提高粘结强度2-5倍 硬度与柔韧性的良好平衡 特别适用于聚氨酯胶黏剂， |
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