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深圳麦克韦尔科技有限公司招聘高级工程师
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一.结构件新产品开发高级工程师 1名 主要工作责任： 1、调研及分析新型高分子材料在消费电子和医疗行业的应用。 2、根据公司在结构件应用的需求引入及布局高分子材料技术和资源。 3、技术方案评估和分析。 4、项目方案板的评审及管理（新材料、新技术、新工艺可行性评估）。 5、结构件新产品开发（ 产品可行性评估，工艺验证，性能验证等关键产品开发节点 ）。 知识技能：理工科硕士及以上学历（海内外知名大学优先）；熟悉高分子合成，消费电子结构件加工工艺，新产品开发流程。 工作经验： 1、3年以上消费电子或医疗用高分子结构件材料研发经验； 2、熟悉聚合物单体特性和高分子材料合成，工艺及量产； 3、具有成功商业化消费电子结构件产品经验； 4、对行业发展趋势及未来发展方向有深度认知； 5、有项目管理经验及新产品开发经验。 核心能力： 1、具有极强的逻辑思维和科学思维； 2、具有极强的工程化、产品化思考能力和关键技术攻关能力； 3、高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）的合成工艺及改性工艺； 4、高分子材料成型工艺探索和相关性能测试能力； 5、具备实验室小试、中试及量产实践能力； 6、项目管理及新产品开发能力； 7、专利布局，分析及撰写能力。 二.结构件高级工艺工程师1名 主要工作责任： 1、负责新产品、新项目dfm评审，工艺审核，产品生产资料技转与技术支持； 2、新材料，新工艺评估验证，评估可行性并制定验证方法，跟进处理验证异常； 3、供应商制程工艺管控，制定产品生产良率提升机制程优化方案，组织良率异常问题复盘并输出改善计划； 4、参与新导入供应商工程能力审核，为供应商开发提供有力评价依据。 知识技能：高分子化工，材料或化学相关专业，工科硕士及以上学历（海内外知名大学优先）；高分子材料结构件加工工艺，性能测试及性能验证；cad画图， 工作经验： 1、3年以上消费电子或医疗用高分子结构件材料工艺开发经验； 2、熟悉高分子材料成型工艺； 3、具有成功商业化消费电子结构件产品经验； 4、有一定的项目管理经验及新产品开发经验。 核心能力： 1、具有极强的逻辑思维，原因分析，解决问题及实验设计能力； 2、具有新产品导入工程端管理经验； 3、掌握高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）挤出、注塑、吹塑及吸塑等结构件成型方法和工艺； 4、具有高分子材料结构件dfm评审及相关性能测试能力； 5、具备实验室小试、中试及量产验证能力； 6、掌握产品性能与产品制程及其工艺参数的关系； 7、具备供应商导入评审、过程辅导、异常处理、管理评级等管理经验； 8、专利分析及撰写能力。 三.结构件高级应用工程师1名 主要工作责任： 1、负责与内部终端产品开发团队合作确认结构件所有适用性规格； 2、与结构件产品开发团队合作将终端产品需求转化为结构件产品规格； 3、负责新产品所有适用性规格确认及评审； 4、协调终端产品适用性与结构件产品能力一致性确认； 5、与产品开发团队合作，探索新产品或衍生性产品开发新机会； 6、提供终端产品团队产品适用性反馈到新产品开发团队； 7、核实并验证结构件产品设计和构造满足终端产品安装和使用需求； 8、引入客户及市场新应用及新需求到相关产品团队。 知识技能：工科硕士及以上学历（海内外知名大学优先）；消费电子结构件性能测试及性能验证；cad画图。 工作经验： 1、3年以上消费电子或医疗结构件材料技术开发和应用经验； 2、熟悉消费电子结构件生产技术及组装规格； 3、具有成功商业化消费电子结构件产品经验； 4、有一定的项目管理经验及新产品开发经验。 核心能力： 1、具有极强的逻辑思维，原因分析，解决问题能力； 2、具有极强的对内对外沟通协调能力； 3、能将终端产品适用性要求准确转换为结构件产品规格； 4、具有消费电子结构件分析测试能力； 5、能制订客户端产品设计开发需求，执行以及客户反馈的标准化流程。 四.高级测试工程师1名 主要工作责任： 1、负责与产品开发团队合作确认结构件所有适用性规格； 2、根据产品开发需求，推荐和支持产品开发周期所有材料相关测试； 3、执行和指导实验室做正确测试，并获得准确可靠测试结果； 4、识别材料性能和功能问题，向产品开发团队提出改善措施。 知识技能：高分子化工，材料或化学相关专业，理工科硕士及以上学历（海内外知名大学优先）；消费电子聚合物材料及结构件性能功能测试。 工作经验： 1、3年以上消费电子或医疗结构件材料测试和应用经验； 2、熟悉消费电子结构件测试设备及技术； 3、具有成功商业化消费电子结构件产品经验； 4、具有丰富的高分子材料测试设备的使用经验,如：sem-eds, gpc, gcms, lcms, ftir, dsc, tga, mfi, rheometry, viscometry, optical microscopy, uv环境模拟设备, 硬度测试仪, 截面样品制备和其他机械性能测试。 核心能力： 1、具有极强的逻辑思维，原因分析，解决问题能力； 2、针对高分子材料（pet，petg, pctg, pcta等共聚酯）挤出、注塑、吹塑及吸塑等结构件成型方法和工艺有较宽的知识面； 3、具有产品缺陷与产品制程及其工艺参数的关系深度认知； 4、针对消费电子聚合物材料及结构件的测试方法和测试步骤有较宽的知识面； 5、对聚合物材料在消费电子行业应用的安全性指标有深度认知 6、能够针对新开发产品建立并验证全新测试方法。 五. MEMS封装副总监/高级工程师 主要工作责任： 1）扫描电子行业MEMS封装技术； 2）引入及布局关键新型封装技术； 3）对现有的MEMS封装进行技术升级和专利布局。 知识技能：工科本科及以上学历；熟悉倒装，wirebonding,压焊，粘结等互联工艺，工作经验： 从事半导体或传感器半封装行业； 了解半导体行业封装技术发展； 对于封装材料及工艺有较深的理解， 具备封装相关有限元仿真，热仿真经验， 3年以上相关工作经验，具备至少2款成熟项目开发经验 核心能力： 1、封装材料和工艺技术 2、项目管理能力 3、专利布局和分析能力 价值观： 高度匹配 [ Last edited by weok77 on 2021-5-6 at 20:26 ] [ 来自版块群 广东 ] |
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weok77(金币+2): 谢谢参与
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bjdxyxy3楼
2021-05-06 11:37
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nono20095楼
2021-05-06 12:26
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weok77(金币+2): 谢谢参与
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2021-05-06 15:11
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weok77(金币+2): 谢谢参与
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