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loskingyer新虫 (小有名气)
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[求助]
求助PIN结型器件相关问题
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最近在PIN结型光电探测器件,有几个问题想求助各位: 1.单晶硅PIN结和a-si:h的PIN结性能上有什么区别? 2.如何制作一个单晶硅PIN结?是拿一个本征硅正反两面分别掺杂p和n吗? 3.PIN结中间i层区域大概有多厚? 4.可以用磁控溅射的方式制作a-si:H的PIN结吗? 请各位有经验的dalao不要吝惜,指点一下,谢谢各位! 发自小木虫IOS客户端 |
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