| 查看: 553 | 回复: 0 | ||
| 【悬赏金币】回答本帖问题,作者loskingyer将赠送您 10 个金币 | ||
loskingyer新虫 (小有名气)
|
[求助]
求助PIN结型器件相关问题
|
|
|
最近在PIN结型光电探测器件,有几个问题想求助各位: 1.单晶硅PIN结和a-si:h的PIN结性能上有什么区别? 2.如何制作一个单晶硅PIN结?是拿一个本征硅正反两面分别掺杂p和n吗? 3.PIN结中间i层区域大概有多厚? 4.可以用磁控溅射的方式制作a-si:H的PIN结吗? 请各位有经验的dalao不要吝惜,指点一下,谢谢各位! 发自小木虫IOS客户端 |
» 猜你喜欢
26/27申博
已经有2人回复
求助低温等离子渗氮
已经有0人回复
有机高分子材料论文润色/翻译怎么收费?
已经有86人回复
TiNb合金抛光-电解抛光
已经有1人回复
2026年WR青拔进展
已经有22人回复
小木虫没落了,除了祈祷帖子,几乎看不到有价值的帖子
已经有19人回复
7075材料过滤难
已经有0人回复
达姆施塔特市中心好房出租
已经有52人回复
各位大佬帮忙分析一下面上意见,是否上会?几个A、B、C?
已经有107人回复
模型网格划分
已经有0人回复










回复此楼