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loskingyer新虫 (小有名气)
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[求助]
求助PIN结型器件相关问题
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最近在PIN结型光电探测器件，有几个问题想求助各位： 1.单晶硅PIN结和a-si：h的PIN结性能上有什么区别？ 2.如何制作一个单晶硅PIN结？是拿一个本征硅正反两面分别掺杂p和n吗？ 3.PIN结中间i层区域大概有多厚？ 4.可以用磁控溅射的方式制作a-si:H的PIN结吗？ 请各位有经验的dalao不要吝惜，指点一下，谢谢各位！ 发自小木虫IOS客户端 |
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