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[交流]
电沉积形核点越多，镀层内部孔洞和微裂缝就越少么。
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| 我在论文里对石墨烯复合镀层耐腐蚀性能的提高归因于镀层结构中孔洞和微裂缝的减少，我查了一部分文献解释说纳米固体微粒填充到此类缺陷内部并阻止其进一步扩大，此外就是石墨烯的导电性为电沉积提供了更多的活性成核点，也起到了降低孔洞和微裂缝的作用。第二个解释有依据么，能否推荐一些文献。 |
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