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chinaworm专家顾问 (知名作家)
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基于超大长径比氮化硼纳米片的可折叠式高导热匀热膜 已有2人参与
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| 近年来，集成电路和高功率器件的有效散热已经成为制约其发展的主要因素，特别是随着尖端电子产品多功能化和小型化趋势的快速发展，高热导率已经不再是先进热管理材料的唯一需求，优异的电绝缘和机械性能等也应予以重点考虑。聚合物材料电绝缘性能好，机械强度高，广泛应用于电子封装领域，但其本征热导率很低(0.1 – 0.5 W m-1 K-1)，难以满足日益增长的散热需求。目前，主要通过在聚合物基体中加入绝缘的高导热填料(如Al2O3、AlN和h-BN等)来提高聚合物基体的热导率，并保留乃至增强其电绝缘性能。前期研究表明，石墨烯相较于块体石墨而言，性能更加优越，是理想的导热增强填料，但其导电的特性无法满足电子封装对电绝缘性能的要求。所以，通过剥离h-BN块材制备得到的兼具高面内热导率(理论上可达1700 – 2000 W m-1 K-1)和高击穿强度(≈ 35 kV mm-1)的六方氮化硼纳米片(BNNS，又称“白色石墨烯”)日益受到关注。为了充分利用BNNS的本征高热导来提高复合材料的导热性能，研究者们主要将目光集中在BNNS导热逾渗网络的构筑和BNNS/聚合物基体之间的表/界面修饰上，而对BNNS的长径比(定义为横向尺寸除以厚度)对复合材料导热性能的影响却涉猎不多。相关研究表明，提高石墨烯长宽比对石墨烯基复合材料的导热增强有积极作用。因此，大长径比的BNNS或许能够成为提高氮化硼基导热复合材料热导率的新途径。 |
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