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2015hmh

捐助贵宾 (初入文坛)

[求助] 银粉与PDMS共混,当银粉的质量比偏低时,如何让银粉均匀的分散在PDMS里? 已有2人参与

本来是想用银粉末与PDMS共混后制成导电弹性体,然后测试银粉在不同质量分数下所制成的导电弹性体的导电性。

我是使用正庚烷做分散剂,将银粉与PDMS共混,使用搅拌器搅拌30分钟,PDMS: 固化剂质量比 10:1,在使用搅拌器搅拌30分钟,然后把所得混合物倒入小型玻璃培养皿中,在真空烘箱中先抽真空后60度加热固化成一个圆片一样的弹性体样品。

现在遇到的一个问题是: 当银粉的质量比在混合物中偏低时(比如所加银粉的质量分数低于50%时),出现了所得圆片样品的背面导电性非常强,而从正面测量几乎不导电的情况,我个人认为是因为在混合物固化的这个过程中,银粉沉积在了PDMS的底部,没有均匀分散.

这问题一出来,银粉掺杂PDMS的导电阈值就不好确定了,想问问有没有懂这方面的朋友能指点个一二?
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mafeifeifei7

木虫 (正式写手)

引用回帖:
3楼: Originally posted by mafeifeifei7 at 2021-08-30 17:21:54
因为银粉与有机硅相容性不好,且密度相差巨大,易沉降。需要加抗沉降剂如有机改性的蒙脱土、气硅(最好是改性后表张比较低,与有机硅相适配),当然还需考虑体系相容性和对导电性的不利影响。另外银粉的分散是否还应 ...

写错了,是膨润土
异乡寒冷的路;狂野的心
4楼2021-08-30 17:23:44
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小菠萝木头

新虫 (著名写手)

添加分散剂,我们公司有应用于硅油体系的分散剂,可以给您提供样品试一试
2楼2021-08-27 15:09:33
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mafeifeifei7

木虫 (正式写手)

【答案】应助回帖

因为银粉与有机硅相容性不好,且密度相差巨大,易沉降。需要加抗沉降剂如有机改性的蒙脱土、气硅(最好是改性后表张比较低,与有机硅相适配),当然还需考虑体系相容性和对导电性的不利影响。另外银粉的分散是否还应该考虑定向问题,具体可添加用石蜡、纤维素等作为定向,然后做下导电率与定向的关系,我挺想知道结果如何
PS:我是外行,纯粹自己瞎想的
异乡寒冷的路;狂野的心
3楼2021-08-30 17:21:54
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Yourivory7

新虫 (初入文坛)

你好,想问一下搅拌pdms的搅拌器是什么呢?我都是手动搅拌的
5楼2022-02-21 16:49:59
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