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请问这种微盘谐振腔comsol仿真的建模的时候需要加上中间的二维材料吗？
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上下两层介质材料，中间夹着一层TMD材料，在建模的时候需要加上中间的材料吗？  发自小木虫Android客户端 |
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 本帖仅楼主可见 |
2楼2021-03-05 21:40:57
Cfdstudio2
禁虫 (正式写手)
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3楼2021-03-06 09:45:37
