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电子科技大学-微系统关键材料与集成技术团队
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特种电子材料、无源集成器件、玻璃通孔三维封装研发服务
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zhanglang51

木虫 (正式写手)
24金币
提供玻璃通孔（TGV）三维封装与无源集成器件技术服务
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公司简介：面向后摩尔时代集成电路向三维微系统发展的技术趋势和先进集成电路“必须掌握在自己手上”的重大节点，成都迈科科技有限公司依托在玻璃通孔技术和无源集成技术方向研究的领先优势，发展成一家以TGV转接板、无源集成器件加工为主的高科技企业。公司成立于2017年，坐落于成都高新西区，先后获得成都技转创投、科服集团投资。专注于玻璃通孔加工、IPD无源器件及特种电子材料等方向的设计、研发、生产和服务，尤其在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、微纳薄膜集成器件方面具有国内领先、国际一流的技术能力。
公司依托电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，开展各种电子材料与微型器件的研发和中试工作。公司研发团队承担了多项国家、省部级重大科研项目，先后获得全国创新争先奖牌、国家技术发明奖、四川省技术发明奖等。公司已建立起包括激光诱导、通孔刻蚀、中紫外光刻、薄膜淀积、深孔电镀、研磨抛光等核心工艺的中试生产平台，通过ISO9001质量体系认证，已申请专利/集成电路布图28项，其中授权12项，自主开拓微加工特色工艺十多项。目前，迈科科技已形成特种玻璃材料、TGV代加工、无源器件和相关特色工艺设备的四类产品体系，主要应用在先进三维封装、微波器件等领域，已经为中国电科、中科院、京东方等龙头企业提供高性能射频微系统解决方案。是目前国内研发最早、技术最先进的TGV供应商，未来力争持续领跑TGV技术，并成为三维封装领域的领头羊，竭诚欢迎有志之士共谋发展。

提供玻璃通孔（TGV）三维封装与无源集成器件技术服务


提供玻璃通孔（TGV）三维封装与无源集成器件技术服务-1


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1楼2021-01-31 15:29:48
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zhanglang51

木虫 (正式写手)


公司于2017年6月27日在成都市高新区成立，注册资本700万元，是由国字号人才/教授/高工领衔成立的面向微系统关键材料与集成技术的高新技术企业，是电子科大“一校一带”重点培育单位，先后获得成都技转创投、科服集团重点投资。公司已申请专利/集成电路布图28项，其中授权15项，并通过ISO9001质量体系认证体系，是目前国内研发最早、技术最先进的TGV供应商，尤其在玻璃/石英基高深宽比微结构、微纳通孔、高深径比填充、微纳薄膜集成器件方面具有国内领先、国际一流的技术能力。

请多指教。
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8楼2021-01-31 17:07:54
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sct7311楼
2021-01-31 19:30   回复  
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longwave4楼
2021-01-31 15:39   回复  
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tzynew2楼
2021-01-31 15:31   回复  
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jixiangbao5楼
2021-01-31 15:45   回复  
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liyang19949楼
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Andy三木五岳14楼
2021-01-31 19:44   回复  
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hongmingni3楼
2021-01-31 15:35   回复  
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秋土豆香7楼
2021-01-31 16:03   回复  
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yi心灵感应13楼
2021-01-31 19:44   回复  
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138363612楼
2021-01-31 19:42   回复  
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罗恩的鸡腿10楼
2021-01-31 18:50   回复  
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zaq20206楼
2021-01-31 15:58   回复  
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