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内容

随着半导体制造技术的发展，8 inch和12 inch晶圆已成行业主流，为适应现代化智能制造工厂生产管理需求，中图仪器在superview w1光学3d表面轮廓仪基础上进行升级，推出了新一代专用于半导体行业大尺寸晶圆自动化检测的w3型光学3d表面轮廓仪。

superview w3光学3d表面轮廓仪，为半导体行业微观检测量身打造，具有多个显著的优点：

1.最大300*300mm的行程，可适配12inch及以下的所有尺寸的晶圆；

2.同时兼容12inch及以下规格的真空吸盘，一台设备，即可适用于多条产线；

3.可编程自动化测量，使用“低倍搜索，高倍测量”的方式，可以快速实现多区域的高精度定位测量。

观看superview w3光学3d表面轮廓仪用于半导体划片工艺，激光镭射切割槽道轮廓深宽尺寸测量短视频，感受其独特魅力！
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1楼 2021-01-05 11:29:57
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tzynew
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2楼2021-01-05 12:09:06
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slytjiaofei
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3楼2021-01-05 13:34:18
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gter_wang
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4楼2021-01-05 14:26:04
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jiaoxg
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5楼2021-01-05 15:42:14
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xiaoqiuqiu20
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6楼2021-01-05 16:51:34
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syhorchid
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7楼2021-01-06 02:26:47
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miaojiabing
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8
8楼2021-01-06 08:20:14
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guanlianwu
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9楼2021-01-06 19:16:16
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zhaozj2005
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10楼2021-01-06 23:37:08
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