应《网络安全法》要求，自2017年10月1日起，未进行实名认证将不得使用互联网跟帖服务。为保障您的帐号能够正常使用，请尽快对帐号进行手机号验证，感谢您的理解与支持！

24小时热门版块排行榜    

小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 半导体划片工艺问题
51/1返回列表
查看: 828  |  回复: 35
只看楼主 @他人 存档 新回复提醒 (忽略) 收藏    在APP中查看
当前只显示满足指定条件的回帖，点击这里查看本话题的所有回帖

wchygl2u

铜虫 (小有名气)
已领完
半导体划片工艺问题
领取红包 (小木虫手机app专属红包)

扫一扫，下载小木虫客户端

使用砂轮切割方形半导体芯片，切出来的芯片上下面积不一致，导致整体呈梯形，有什么好的改善建议？

发自小木虫Android客户端
回复此楼

» 猜你喜欢

» 抢金币啦！回帖就可以得到:

查看全部散金贴
1楼 2020-11-27 14:38:29
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖

zzlnudt

新虫 (著名写手)
激光切片。

发自小木虫IOS客户端
回复此楼
10楼2020-11-27 15:26:51
已阅   回复此楼   关注TA 给TA发消息 送TA红花 TA的回帖
查看全部 36 个回答
简单回复
solarzhao6楼
2020-11-27 14:59   回复  
wchygl2u(金币+1): 谢谢参与
已获得1个金币 发自小木虫Android客户端
talangzhe7楼
2020-11-27 15:01   回复  
wchygl2u(金币+1): 谢谢参与
已获得1个金币 发自小木虫IOS客户端
tzynew14楼
2020-11-27 15:41   回复  
wchygl2u(金币+1): 谢谢参与
已获得1个金币 发自小木虫Android客户端
zzlnudt9楼
2020-11-27 15:26   回复  
wchygl2u(金币+1): 谢谢参与
已获得1个金币 发自小木虫IOS客户端
jixiangbao8楼
2020-11-27 15:14   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫IOS客户端
梧桐毛毛虫12楼
2020-11-27 15:39   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫Android客户端
chuiwen13楼
2020-11-27 15:40   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫Android客户端
wzh31411楼
2020-11-27 15:30   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫Android客户端
Andy三木五岳4楼
2020-11-27 14:56   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫IOS客户端
spdf1113楼
2020-11-27 14:40   回复  
wchygl2u(金币+1): 谢谢参与
已获得1个金币 发自小木虫IOS客户端
秋土豆香5楼
2020-11-27 14:57   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫Android客户端
fgmsyutong2楼
2020-11-27 14:39   回复  
wchygl2u(金币+2): 谢谢参与
已获得2个金币 发自小木虫Android客户端
查看全部 36 个回答
普通表情 龙 兔 虎 猫 高级回复 (可上传附件)
信息提示
关闭
请填处理意见
关闭