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小木虫论坛-学术科研互动平台 » 材料区 » 功能材料 » 半导体 » 半导体划片工艺问题
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wchygl2u

铜虫 (小有名气)
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半导体划片工艺问题
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使用砂轮切割方形半导体芯片，切出来的芯片上下面积不一致，导致整体呈梯形，有什么好的改善建议？

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1楼 2020-11-27 14:38:29
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zzlnudt

新虫 (著名写手)
激光切片。

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10楼2020-11-27 15:26:51
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solarzhao6楼
2020-11-27 14:59   回复  
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talangzhe7楼
2020-11-27 15:01   回复  
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tzynew14楼
2020-11-27 15:41   回复  
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zzlnudt9楼
2020-11-27 15:26   回复  
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jixiangbao8楼
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梧桐毛毛虫12楼
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chuiwen13楼
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wzh31411楼
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Andy三木五岳4楼
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spdf1113楼
2020-11-27 14:40   回复  
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秋土豆香5楼
2020-11-27 14:57   回复  
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fgmsyutong2楼
2020-11-27 14:39   回复  
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