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[交流]
国内某知名大厂招焊点/封装可靠性应届博士
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岗位名称：可靠性设计工程师。 岗位职责：1、创造性地解决板级焊点、芯片在板应用应力可靠性问题，通过材料、结构设计解决焊点长期温循疲劳问题。 2、热-力耦合等复杂场景下焊点、封装失效等机理研究和风险量化评估方法研究。 3、热-力耦合场景仿真开发。 要求：毕业时间为2020年1月1日至2021年12月31日的应届博士，材料、力学、机械等相关专业，具备ansys、abqus等有限元分析能力者优先。 公司名称：国内某知名大厂 工作地点：广东东莞 联系方式：李先生 微信：jiaohuqq |
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3楼2020-11-17 23:30:03
5楼2020-11-18 07:47:06
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Haibo_11楼
2020-11-18 09:19
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蓉蓉番薯10楼
2020-11-18 09:18
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howtoge6楼
2020-11-18 09:12
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icanspll7楼
2020-11-18 09:15
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gofast11212楼
2020-11-18 09:19
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zzhello13楼
2020-11-18 09:20
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yaqianye9楼
2020-11-18 09:17
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shehuifei14楼
2020-11-18 09:20
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