| 查看: 1006 | 回复: 1 | |||
[交流]
ANSYS加载移动热源温度场的困惑 已有1人参与
|
|
各位大神： ANSYS加载移动热源，实现增材制造温度场的模拟。如图所示光斑向右移动，随着载荷步的积累与重叠，在后续的载荷步中温度场最高温度会越来越高。 第一个载荷步的温度场最高温度是2400，第二个载荷步的温度场最高温度是2700，如果载荷步很多的话，温度场的最高温度会升的很高。按照实际工况表面加载了对流，感觉对温度场也没什么影响啊。不知道这种情况该怎么办？  TIM截图20200622220950.png |
回复此楼» 猜你喜欢
欢迎发来filecode的Mz6后的代码验证其规律
已经有92人回复
-
时间戳变了，能看出什么问题？
已经有5人回复
-
93BebMhtakh前后11位开头都是大写
已经有5人回复
-
感觉是下周放榜了
已经有11人回复
-
filecode=后面第一个是大写字母
已经有10人回复
-
哪位老哥知道今年的国自然具体哪一天放榜？
已经有15人回复
-
今天系统多次维护，明天很可能放榜！
已经有9人回复
-
时间戳又变了8-15
已经有25人回复
-
2027广东省杰青
已经有6人回复
-
快农历七夕节了，轻松一下，男人悄悄话，女施主请不要进来。
已经有3人回复
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
|
这种情况就很正常啊，前几步相当于在给基板加热，当基板整体温度趋于稳定之后，每一步的热输入还是一样的，就导致温度比刚开始几步高很多。 发自小木虫Android客户端 |
2楼2020-09-20 01:06:59
