| 查看: 878 | 回复: 1 | |||
[交流]
ANSYS加载移动热源温度场的困惑 已有1人参与
|
|
各位大神： ANSYS加载移动热源，实现增材制造温度场的模拟。如图所示光斑向右移动，随着载荷步的积累与重叠，在后续的载荷步中温度场最高温度会越来越高。 第一个载荷步的温度场最高温度是2400，第二个载荷步的温度场最高温度是2700，如果载荷步很多的话，温度场的最高温度会升的很高。按照实际工况表面加载了对流，感觉对温度场也没什么影响啊。不知道这种情况该怎么办？  TIM截图20200622220950.png |
回复此楼» 猜你喜欢
计算机、0854电子信息（085401-058412）调剂
已经有5人回复
-
国自然申请面上模板最新2026版出了吗？
已经有13人回复
-
基金委咋了？2026年的指南还没有出来？
已经有3人回复
-
Materials Today Chemistry审稿周期
已经有5人回复
-
溴的反应液脱色
已经有7人回复
-
推荐一本书
已经有12人回复
-
基金申报
已经有4人回复
-
纳米粒子粒径的测量
已经有7人回复
-
常年博士招收(双一流，工科)
已经有4人回复
-
参与限项
已经有5人回复
★
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
|
这种情况就很正常啊，前几步相当于在给基板加热，当基板整体温度趋于稳定之后，每一步的热输入还是一样的，就导致温度比刚开始几步高很多。 发自小木虫Android客户端 |
2楼2020-09-20 01:06:59