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ANSYS加载移动热源温度场的困惑 已有1人参与
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各位大神： ANSYS加载移动热源，实现增材制造温度场的模拟。如图所示光斑向右移动，随着载荷步的积累与重叠，在后续的载荷步中温度场最高温度会越来越高。 第一个载荷步的温度场最高温度是2400，第二个载荷步的温度场最高温度是2700，如果载荷步很多的话，温度场的最高温度会升的很高。按照实际工况表面加载了对流，感觉对温度场也没什么影响啊。不知道这种情况该怎么办？  TIM截图20200622220950.png |
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这种情况就很正常啊，前几步相当于在给基板加热，当基板整体温度趋于稳定之后，每一步的热输入还是一样的，就导致温度比刚开始几步高很多。 发自小木虫Android客户端 |
2楼2020-09-20 01:06:59
