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有兄弟从事过瓷介电容器芯片厂相关的吗 已有1人参与
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目前小弟负责一个QC课题减少芯片崩边的，目前想到的方向是在印银铝模版上加一层类似手机膜那样的东西，放好片后可以直接弄出来，防止员工操作时使得基片与模版直接碰撞出现崩边。想请问一下有可能实现吗？有没有这样的一种膜推荐 |
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z741970805
禁虫 (正式写手)
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小木虫: 金币+0.5, 给个红包，谢谢回帖
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2楼2021-03-13 11:19:29
